Fraunhofer-Gesellschaft

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Investigation of the Reliability of Electronic Components Under Combined Loads (Vibration, Humidity, Temperature)

Untersuchung der Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile unter kombinierter Belastung (Vibration, Feuchte und Temperatur)
 
: Mazloum Nejadari, S.A.; Wittler, O.; Michel, B.

Hanselka, H. ; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Arbeitskreis Zuverlässigkeit mechatronischer und Adaptronischer Systeme:
3. Tagung DVM-Arbeitskreis Zuverlässigkeit mechatronischer und adaptronischer Systeme 2010. CD-ROM : 14. + 15. April 2010, Darmstadt
Berlin: DVM, 2010 (DVM-Bericht 903)
pp.113-122
Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung, Arbeitskreis Zuverlässigkeit Mechatronischer und Adaptronischer Systeme <3, 2010, Darmstadt>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
This paper presents results on the analysis of a die attach under separate and combined loading. The analysis is based on a new method which is non-destructive and enables in-situ monitoring of degradation. Voids or cracks cause the change of thermal behavior in electronic packages, therefore the thermal behavior is due to alter over lifetime. This change is monitored for different loading conditions, which combine vibration, moisture and temperature.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-134043.html