Fraunhofer-Gesellschaft

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Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik mikrooptischer Systeme

New packaging concepts for micro optical assemblies
 
: Eberhardt, R.; Beckert, E.; Burkhardt, T.; Mohaupt, M.; Bruchmann, C.; Tünnermann, A.

Verband der Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik -VDE-; Bundesministerium für Bildung und Forschung -BMBF-, Deutschland; VDI/VDE Innovation+Technik, Berlin:
MikroSystemTechnik Kongress 2009. Proceedings. CD-ROM : 12. - 14. Oktober 2009, Berlin
Berlin: VDE-Verlag, 2009
ISBN: 978-3-8007-3183-1
pp.872-875
MikroSystemTechnik Kongress <2009, Berlin>
German
Conference Paper
Fraunhofer IOF ()
Löten; packaging; Justieren

Abstract
Optische Systeme sind durch zunehmende Komplexität und Miniaturisierung bei gleichzeitiger Einbeziehung von elektronischen Komponenten, thermischer Funktionalität und aktorischer Subbaugruppen gekennzeichnet. Die Wertschöpfung in der Optikfertigung verlagert sich daher zunehmend in die Integration dieser Systeme, was neue Montageverfahren wie Pick&Place erfordert und an geeignete Aufbau- und Verbindungstechniken hohe, teilweise völlig neue Anforderungen stellt. Ausgehend von der Fertigung und Vereinzelung miniaturisierter Komponenten in Batchprozessen sind Handhabungs- und Montagetechnologien an die Anforderungen der Mikrooptik anzupassen. Fügetechnologien wie das laserbasierte Solderjet-Bumping erlauben die Fixierung von Komponenenten in komplexen 3D-Geometrien mit Justiergenauigkeiten besser 1 µm bei Montage mit formschlüssigem Anteil durch mechanische Anschläge und besser 5 µm bei ausschließlich stoffschlüssiger Montage mittels des Fügemediums. In Verbindung mit piezeoelektrischen Miniaturaktuatoren kann höchste Präzision im sub-µm-Bereich erzielt werden.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-133307.html