Fraunhofer-Gesellschaft

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Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten

 
: Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Pfeiffer, K.

Lang, K.-D. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen. Aufbau- und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation : Vorträge der 3. DVS/GMM-Fachtagung vom 8. bis 9. Februar 2006 in Fellbach
Berlin: VDE-Verlag, 2006 (GMM-Fachbericht 50)
ISBN: 3-8007-2932-6
ISBN: 3-87155-697-1
Fachtagung Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik <3, 2006, Fellbach>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Aufgrund der wachsenden Taktfrequenz von Prozessoren steigt der Bedarf an Bandbreite zur störungsfreien Übertragung großer Datenmengen innerhalb von Rechner¬- und Telekommunikationssystemen stetig an. Für die damit verbundene Forderung nach hoch bitratigen Kurzstreckenverbindungen stellen optische Übertragungsstrecken eine sinnvolle Alternative zu hoch ¬frequenten elektrischen Verbindungen dar, wobei Folien mit integrierten Wellenleitern besonders geeignet sind. Gründe hierfür sind: eine höhere Verbindungsdichte kann realisiert werden und die Verlustwärme sowie die Störeinflüsse durch elektromagnetische Strahlung sind deutlich geringer. Dies lässt Kostenvorteile gegenüber elektrischer Signalübertragung bei weiter steigendem Bedarf an Bandbreite erwarten. Die im BMBF-Projekt NeGIT erzielten Ergebnisse zur Herstellung von Leiterplatten mit innen liegenden optischen Wellen¬leitern auf Polymerbasis werden vorgestellt. Die mit Hilfe photolitho¬grafischer Verfahren und Standard-Laminations¬techniken erhaltenen elektro-optischen Boards erfüllen sowohl hinsichtlich Verbundfestigkeit als auch Stabilität der optischen Eigenschaften die für die Verarbeitungsprozesse und Einsatzbedingungen geforderte thermische Beständigkeit. Als weiterer Schwerpunkt wird das im Projekt entwickelte Konzept für die optische Kopplung in den Schnittstellen Modul-Board und Board-Backplane vorgestellt.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-129684.html