Fraunhofer-Gesellschaft

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40 GHz bis 100 GHz Bonding und Packaging

Bonden und Gehäusetechnik für Frequenzen von 40 GHz bis 100 GHz
 
: Karpuzi, Ö.

Fischer-Hirchert, U.H.P. ; Informationstechnische Gesellschaft -ITG-:
VII. ITG-Workshop Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik 2009 : 7./8. Mai 2009, Wernigerode
Göttingen: Cuvillier, 2009 (Hochschule Harz, Lehrstuhl für Kommunikationstechnik 7)
ISBN: 978-3-86955-008-4
pp.36-41
Workshop Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik <7, 2009, Wernigerode>
English
Conference Paper
Fraunhofer HHI ()
Optoelektronik; Halbleitergehäuse; Photodiode; Indiumphosphid; Lichtleiterkoppler; Lichtwellenleiter; Kontaktieren

Abstract
In der nach immer höheren Datenraten bestrebten Entwicklung von Halbleitern für zukünftige Tele- und Datenkommunikation steht die photonische Auf- und Verbindungstechnik vor immer neuen Herausforderungen. Klassische Technologien treffen bei Grenzfrequenzen oberhalb 40 GHz an ihre Schranken. Neuere Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik sind in der Regel aufwändig und hierdurch mit hohen Kosten behaftet. Eine Schlüsselkompetenz des Heinrich-Hertz-Instituts sind monolithisch integrierte und auf Höchstfrequenz ausgelegte Halbleiter. Beim Packaging von Vor- und Kleinserien sind aufwändige Auf- und Verbindungstechniken durch intelligenten Einsatz von klassischen Techniken zu meiden. Durch genaue Betrachtung von physikalischen Gegebenheiten der Leitungstheorie sind am FhG-HHI hierfür wirtschaftlichere Packagingkonzepte entwickelt worden. Diese finden beim Packaging, von verschiedenen Modulen für Grenzfrequenzen von 40 GHz bis 100 GHz, erfolgreich Anwendung. Im Folgenden wird das Packaging-Konzept, mit der zu realisierenden Kontaktierung des Chips zum 1-mm-Koaxialstecker und die Faser-Chip-Kopplung anhand des HHI-Detektormoduls beschrieben.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-123286.html