Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Zuverlässigkeitsbewertung elektronischer Baugruppen mit modernen Mikro- und Nanomesstechniken in Kopplung zur Simulation

 
: Michel, B.; Dudek, R.; Keller, J.; Luczak, F.

Scheel, W. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen. Aufbau- und Fertigungstechnik : Die Trends von heute - die Chancen von morgen. Vorträge der DVS/GMM-Fachtagung vom 4. bis 5. Februar 2004 in Fellbach. 2. Fachtagung "Elektronische Baugruppen - Aufbau und Verbindungstechnik"
Berlin: VDE-Verlag, 2004 (GMM-Fachbericht 44)
ISBN: 3-8007-2813-3
pp.99-102
Fachtagung Elektronische Baugruppen - Aufbau und Verbindungstechnik <2, 2004, Fellbach>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-122417.html