Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Test und Integration von MEMS in fluidisch-elektrischen 3D-Packages aus FR4

 
: Amiri Jam, K.; Schindler-Saefkow, F.; Großer, V.; Reichl, H.

Scheel, W. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen. Aufbau- und Fertigungstechnik : Die Trends von heute - die Chancen von morgen. Vorträge der DVS/GMM-Fachtagung vom 4. bis 5. Februar 2004 in Fellbach. 2. Fachtagung "Elektronische Baugruppen - Aufbau und Verbindungstechnik"
Berlin: VDE-Verlag, 2004 (GMM-Fachbericht 44)
ISBN: 3-8007-2813-3
pp.385-392
Fachtagung Elektronische Baugruppen - Aufbau und Verbindungstechnik <2, 2004, Fellbach>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration befasst sich seit Jahren mit dem Test und der Integration von MEMS in 3D-Packages aus FR4. Als ein Ergebnis dieser F&E Arbeiten kann man den heute weit bekannten MATCH-X- Baukasten nennen. Obwohl die rein elektrischen Bausteine vor Jahren entstanden sind, sind die Ersten kombiniert elektrischen d.h. fluidisch-elektrische Bausteine vor kurzem fertig gestellt worden. Darüber hinaus wurde eine Vorrichtung zum Test und zur Programmierung dieser Module oder Syste-me, die aus mehreren Modulen bestehen können, entwickelt. Diese Veröffentlichung befasst sich mit:
Design und Herstellung von thermisch optimierten FR4 Modulen, fluidische Modulen für pneumatische und Life Sciences Anwendungen, Zuverlässigkeitstest der Module, Konzepte zur Kühlung der modular aufgebauten Systeme und der neu entwickelten Testvorrichtung zum Test und zur Programmierung der Module.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-122362.html