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Konferenzschrift
Simulation zur Optimierung von thermischen und thermo-mechanischen Verhaltens in Power Modulen
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2004
Conference Paper
Titel
Simulation zur Optimierung von thermischen und thermo-mechanischen Verhaltens in Power Modulen
Author(s)
Schacht, R.
Wunderle, B.
Hauptwerk
Systemintegration in der Mikroelektronik
Konferenz
SMT Hybrid Packaging 2004
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM