Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Fatigue Life Prediction and Analysis of Wafer Level Packages with SnAgCu Solder Balls

 
: Dudek, R.; Rzepka, S.; Dobritz, S.; Döring, R.; Kreißig, K.; Wiese, S.; Michel, B.

TU Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik -IAVT-; Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-:
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, ESTC 2006. Vol.2 : Dresden, 5.-7.9.2006
New York, NY: IEEE, 2006
ISBN: 1-4244-0552-1
ISBN: 1-4244-0553-X
pp.903-911
Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC) <1, 2006, Dresden>
English
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-120341.html