Fraunhofer-Gesellschaft

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Experimentelle Charakterisierung von Thermischen Interface Materialien für die thermische Simulation

 
: Schacht, R.; May, D.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.

Lang, K.-D. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen. Aufbau- und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation : Vorträge der 3. DVS/GMM-Fachtagung vom 8. bis 9. Februar 2006 in Fellbach
Berlin: VDE-Verlag, 2006 (GMM-Fachbericht 50)
ISBN: 3-8007-2932-6
ISBN: 3-87155-697-1
pp.349-352
Fachtagung Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik <3, 2006, Fellbach>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Thermisches Management von elektronischen Produkten baut auf eine effektive Wärmeabfuhr unter den gegebenen
Randbedingungen und Möglichkeiten auf. Zur schnellen und effizienten Umsetzung der thermischen Systemoptimierung
während der Entwurfsphase stehen hierfür verschiedene Simulationsmethoden zur Verfügung. Die Genauigkeit der thermischen Simulationsergebnisse in Bezug auf die messtechnisch erfassten Ergebnisse hängen dabei im großen Maße von den zuvor bestimmten und verwendeten thermischen Materialdaten ab. Zur Gewinnung dieser benötigen kritischen Materialdaten wird eine neue Messmethode vorgestellt, die es ermöglicht die thermische Leitfähigkeit für Thermische Interface Materialien (z.B. Kleber, Lote, Folien oder Pasten) sowie deren thermische Grenzschichtwiderstände zu bestimmen. Die vorgestellte Arbeit gibt einen Überblick über das Messprinzip und den Messbau und diskutiert die Ergebnisse von Simulation und Messung.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-120339.html