Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

FE-analysis of leaded and lead-free solder joints under thermal fatigue loading

 
: Dudek, R.; Walter, H.; Döring, R.; Michel, B.

Michel, B.; Aschenbrenner, R.:
The world of electronic packaging and system integration : Anniversary edition 60th birthday of Herbert Reichl
Dresden: ddp Goldenbogen, 2004
ISBN: 3-932434-76-5
ISBN: 978-3-932434-76-1
pp.56-65
English
Book Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-120278.html