Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Wedgebewegung beim US-Bonden/Wedge-Bonden

 
: Schneider-Ramelow, M.; Gaul, H.; Schmitz, S.; Reichl, H.

Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS (2007), No.8, pp.593
ISSN: 1436-7505
German
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Durch verbesserte Technik konnte die Bewegung von Werkzeug, Draht und Chip beim Ultraschallbonden sichtbar gemacht werden. Dadurch konnte die Phase der Reibung (Draht an Pad) näher charakterisiert werden

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-120026.html