Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Umweltbezogene Anforderungen an das zukünftige Leiterplattendesign

 
: Griese, H.; Müller, J.; Nissen, N.F.; Sietmann, R.

Reichl, H.:
Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1996. Tagungsband
Berlin; Offenbach: VDE-Verlag, 1996
ISBN: 3-8007-2182-1
SMT/ES&S/Hybrid <10, 1996, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Zur Einführung in das Problemfeld Electronic Recycling wird ein aktuelles Video präsentiert, das auf Recherchen des IZM Berlin bei namhaften Herstellern und Entsorgern basiert.
Es werden Anforderungen, die sich aus der ganzheitlichen Betrachtung aller Lebensphasen an das Produkt Leiterplatte ergeben, aufgezeigt. Die Auswirkungen auf den Leiterplattenentwurf (von der frühen Entwurfsphase bis zum elektrischen Layout) werden genauso angesprochen, wie erste Ansätze zur Umsetzung alternativer Techniken bei Materialien und Bauteilen für Leiterplatten.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-119291.html