Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Fluidisch-Elektrisch-Thermisches 3D-Package mit Match-X Schnittstelle

 
: Schindler-Saefkow, F.; May, D.; Großer, V.; Michel, B.

Dötzel, W. ; TU Chemnitz:
Mikrosystemtechnik Chemnitz '03. Mikromechanik & Mikroelektronik : 6. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik, 29./30. Oktober 2003
Chemnitz: Techn. Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, 2003
ISBN: 3-00-011655-9
pp.84-89
Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik und Mikroelektronik <6, 2003, Chemnitz>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Im Rahmen des Projektes Pneuvent, wurde vom Fraunhofer ISIT und dem IFAS in Aachen ein thermomechanisches 3/2-Wege-Ventil entwickelt. Das Fraunhofer IZM in Berlin hat die Aufgabe übernommen, das modulare 3D-Package auf Match-X Basis für dieses Ventil zu entwickeln. Die für die AVT (Aufbau- und Verbindungstechnik) entwickelte Lotringtechnologie dichtet das Bussystem, die Verteilerstrukturen und die Ventilkavität des 3D-Packages für einen Druck von mind. 8 bar ab. Das Layout der Leiterplatten wurde thermisch so optimiert, dass gegenüber einem nicht Layout ohne thermische Layoutoptimierung bis zu 50 % mehr Leistung bei gleicher Temperatur abgeführt werden kann. Mit der Lotringtechnologie lassen sich fluidische Anwendungen in Leiterplattentechnologie herstellen. Durch die Verwendung von FR4 als Basismaterial und der Lotringtechnologie als Erweiterung der gut beherrschten BGA-Technologie lassen sich fluidische Leiterplatten sehr kostengünstig auch in Massenfertigung herstellen.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-119227.html