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Title
Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat mittels einer plasmagestuetzten chemischen Reaktion
Date Issued
2008
Author(s)
Fahland, M.
Vogt, T.
Guenther, S.
Fahlteich, J.
Schoenberger, W.
Schoenberger, A.
Patent No
102008028542
Abstract
(A1) Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum plasmagestuetzten Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat (12) mittels einer chemischen Reaktion innerhalb einer Vakuumkammer (11), wobei zumindest ein Ausgangsmaterial der chemischen Reaktion durch einen Einlass (13) in die Vakuumkammer (11) gefuehrt wird und wobei der Einlass (13) zumindest im Bereich der Einlassoeffnung (18) als Elektrode einer Gasentladung geschaltet wird.
DE 102008028542 A1 UPAB: 20100101 NOVELTY - In a plasma process to apply a coating to a substrate (12) using a chemical reaction within a vacuum chamber (11), the coating material is introduced to the vacuum chamber via an inlet (13) aperture (18) that operates as a gas discharge anode. DETAILED DESCRIPTION - Further claimed is a commensurate assembly in which the incoming chemical material is directed at right angles to the substrate or at an angle of no more than 20 degrees to the geometric normal. The plasma is generated by a cathode magnetron with a direct current power supply. The magnetron and inlet operate alternately as a gas discharge cathode and anode. The magnetron has a pulsed power supply. USE - Process and assembly to apply a chemical coating to e.g. PET-foil. ADVANTAGE - The process achieves a greater effective deposit of the chemical agent on the substrate than prior art.
Language
de
Patenprio
DE 102008028542 A: 20080616