Fraunhofer-Gesellschaft

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Lokale Plasma-Behandlung in einem Mask Aligner zur selektiven Veränderung der Oberfläche von Wafern

Local plasma treatment in a mask aligner for selective wafer surface modification
 
: Gabriel, M.; Milde, S.; Eichler, M.; Klages, C.-P.

Verband der Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik -VDE-; Bundesministerium für Bildung und Forschung -BMBF-, Deutschland; VDI/VDE Innovation+Technik, Berlin:
MikroSystemTechnik Kongress 2009. Proceedings. CD-ROM : 12. - 14. Oktober 2009, Berlin
Berlin: VDE-Verlag, 2009
ISBN: 978-3-8007-3183-1
Paper P8.24
MikroSystemTechnik Kongress <2009, Berlin>
German
Conference Paper
Fraunhofer IST ()

Abstract
Plasma-Vorbehandlungen zum Direct Wafer Bonding bei niedrigen Temperaturen sind weltweit angewandte Verfahren,bei denen die Oberfläche eines Wafers vollständig einem Plasma ausgesetzt wird. Das Fraunhofer-Institut für Schicht und Oberflächentechnik IST und die SÜSS MicroTec GmbH haben gemeinsam ein Verfahren zur selektiven Plasma-Behandlung entwickelt, mit dem mikrometerkleine Bereiche von Waferoberflächen ortsselektiv aktiviert oder mit funktionalen Schichten versehen werden können. Dadurch bieten sich neue Gestaltungsmöglichkeiten bei MEMS / MST Anwendungen. Der Plasmaprozess dauert für alle Wafergrößen weniger als eine Minute. Das Verfahren wird technisch mit einer dünnen Flächenelektrode realisiert, welche in einem Mask Aligner angeordnet ist. Hierbei sind die wesentlichen mechanischen Präzisionsparameter des Aligners von besonderem Vorteil. SÜSS MicroTec befasst sich mit der Entwicklung des patentierten Verfahrens zur industriellen Reife und der Integration des sogenannten Plasma Tooling als Upgrade Kit für neue und gebrauchte Aligner von SÜSS. In dieser Abhandlung werden der neue Prozess und die Vorrichtung vorgestellt.

 

Plasma Pre-Treatment for low temperature Direct Wafer Bonding is used worldwide in many different applications. The
full wafer surface is exposed to the plasma in this process. Some time ago, a new process for selective plasma treatment has been developed by the Fraunhofer IST and SUSS MicroTec. Micrometer-scale selective area activation and functional layer deposition are the advantages of the process. These provide new design and manufacturing options for MEMS / MST applications. The plasma process takes less than one minute for all wafer sizes. The technical realisation of the process is solved by a thin planar electrode in Mask Aligner assembly. All relevant mechanical precision parameters of an aligner appear. SUSS MicroTec is about to develop the patented process to industrial maturity and to integrate the so-called Plasma Tooling into new and used Aligners of SUSS as an upgrade kit. The process and the equipment are presented in this paper.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-118617.html