Micro plasma processes for MEMS packaging

Abstract
Die Verkapselung von MEMS kann sich schwierig gestalten, wenn mikromechanische Komponenten wie Membranen, Ventile und Cantilever zum spontanen Anhaften an das umgebende Gehäuse neigen (sticking effect). Am Fraunhofer-Institut für Schicht-und Oberflächentechnik wurden ortsselektiv wirkende Plasmaverfahren entwickelt, welche helfen, dieses Problem zu vermeiden. Über dieses Beispiel hinaus ist die lokale Oberflächenmodifizierung mit Mikroplasmen für die Produktion von Mikrosystemen von generellem Interesse. Die kommerzielle Umsetzung wird durch die geplante Integration der Technik in SÜSS Mask Aligner gewährleistet.

 

The encapsulation of MEMS devices can be difficult, since released micromechanical parts (e.g. membranes, valves, and cantilevers) tend to stick to the surrounding surfaces. Area-selective surface modification is a new approach, developed by the Fraunhofer-Institute for Surface Engineering and Thin Films (IST), to overcome these problems. From a more general point of view, area-selective surface tailoring with microplasmas is an attractive topic for micro systems production. The business transfer of the technique by implementation into the SU SS mask is currently being evaluated.