Fraunhofer-Gesellschaft

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Linking geometrical and electrical parameters of flex substrate vertical interconnects for 2.5D system-in-package design

Verknüpfung der geometrischen und elektrischen Parameter vertikaler Kontaktierungen aus flexiblen Substraten für 2.5D System-in-Package Entwurf
 
: Maaß, U.; Polityko, D.-D.; Richter, C.; Ndip, I.; Hefer, J.; Guttowski, S.; Reichl, H.

:

Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-; IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society:
IEEE 57th Electronic Components and Technology Conference 2007. Vol.5 : Sparks, NV, 29 May - June 1, 2007
Piscataway/NJ: IEEE, 2007
ISBN: 1-4244-0984-5
ISBN: 1-4244-0985-3
pp.1861-1865
Electronic Components and Technology Conference (ECTC) <57, 2007, Reno/Nev.>
English
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-115331.html