Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Au/Sn-Flip-Chip-Bonding für 77 GHz-Radar-Frontend-Anwendungen
| Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS (2005), No.5, pp.914-919
ISSN: 1436-7505 |
|
| German |
| Journal Article |
| Fraunhofer IZM () |