
Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Au/Sn-Flip-Chip-Bonding für 77 GHz-Radar-Frontend-Anwendungen
| Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS (2005), No.5, pp.914-919 ISSN: 1436-7505 |
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| German |
| Journal Article |
| Fraunhofer IZM () |