Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Schablonendruck für Flip Chip and Waferlevel CSP

 
: Töpper, M.; Coskina, P.; Kloeser, J.; Jung, E.; Achenbrenner, R.; Reichl, H.

Reichl, H.:
Systemintegration in der Mikroelektronik. Tagungsband
Berlin: VDE-Verlag, 1999
ISBN: 3-8007-2456-1
pp.127-134
SMT/ES&S/Hybrid <13, 1999, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Forderung in der Mikroelektronik und der Elektroindustrie nach erhöhter Zuverlässigkeit, Funktionalität, Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung bei gleichzeitiger Kostenreduzierung von Baugruppen erfordert im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik den Einsatz von kostengünstigen, zeitsparenden und umweltverträglichen Fertigungsprozessen.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-109117.html