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2002
Journal Article
Titel
Mikrokleben in der Mikromontage
Titel Supplements
Neues Mikrodosierverfahren für Leitklebstoffe
Alternative
Micro-bonding in micro-assembly - New micro-dosing process for conductive adhesives
Abstract
Im Rahmen dieser Veröffentlichung werden am Beispiel eines Mikrodosierprozesses für Leitklebstoffe neueste Forschungsergebnisse bei miniaturisierten Systemen auf Prozess-, Verfahrens- und Anlagenseite vorgestellt. Im Vordergrung steht neben einem neuen, miniaturisierten Einweg-Dosierverfahren für Leitklebstoffe ein ebenfalls neues hochflexibles, miniaturisiertes Mikromontagesystem. Die Schwerpunkte liegen einerseits bei der Darstellung von Ursache-Wirkungs-Zusammenhängen verschiedenster Prozessparameter, andererseits bei der hard- und softwareseitigen Beschreibung des Gesamtaufbaus der Mikromontageanlage.
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As part of this publication, the most recent results obtained from reseach on processes, techniques and equipment associated with miniaturized systems will be presented using a micro-dosing process for conductive adhesives as an example. This article will concentrate mainly on a new, miniaturized disposable dosing process for conductive adhesives and also a new, highley-flexible miniaturized microassembly system. The main emphasis will be placed on presenting the cause-and-effect correlations between various process parameters and on the description of the overall set-up of the micro-assembly equipment.