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2009
Journal Article
Titel
DIONYSYS - Entwurfsmethoden für hochfrequente Systems-in Package (SiP)
Abstract
Beim System-in-Package (SiP) werden mehrere ungehäuste IC sowie passive Baulemente in einem Schaltkreisgehäuse montiert. Das erlaubt die Integration sehr komplexer Systeme, die aus verschiedenartigen Baugruppen bestehen. So lassen sich beispielsweise HF-Baugruppen zusammen mit digitalen Prozessoren und Sensoren kombinieren. Beim Entwurf dieser Systeme treten jedoch neue Fragestellungen auf, die durch die derzeitigen, auf System-On-Chip ausgerichteten Entwurfswerkzeuge nicht ausreichend beantwortet werden. Im Forschungsvorhaben Dionysys werden Erweiterungen der Entwurfsmethodik für SiP mit analogen und Hochfrequenzbaugruppen untersucht.
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