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Parameterization in finite element modeling of microelectronics packages
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2000
Book Article
Titel
Parameterization in finite element modeling of microelectronics packages
Author(s)
Auersperg, J.
Döring, R.
Dudek, R.
Michel, B.
Hauptwerk
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 2000
Language
English
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM