Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Trennen von Silizium - Trenntechnologien im Überblick

 
: Klocke, F.; Huttenhuis, S.; Pähler, D.

wt Werkstattstechnik online 92 (2002), No.6, pp.278-282
http://www.technikwissen.de/wt/
ISSN: 1436-4980
ISSN: 1436-5006
German
Journal Article
Fraunhofer IPT ()
multi-wire slicen; Silizium; wafer; Innenlochsäge; Gattersäge

Abstract
Das Einsatzgebiet von Silizium reicht von Halbleiterbauelementen bis hin zu photovoltaischen Applikationen. Einen wesentlichen Qualitätseinfluss auf die Wafer besitzt die eingesetzte Trenntechnologie, welche die gesamte nachfolgende Fertigungskette bestimmt. Dieser Artikel gibt einen Überblick über die vorhandenen Trenntechnologien und zeigt weiterführende Entwicklungen auf. In diesem Zusammenhang wird die innovative Multi-Wire-Slicing Technologie vorgestellt.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/B-74058.html