Fraunhofer-Gesellschaft

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Fertigungstechnische Aspekte in der Mikrosystemtechnik

 
: Klocke, F.; Bilsing, A.; Bodenhausen, J. von

MAV : Kompetenz in der spanenden Fertigung 31 (2002), No.3, pp.46-48
ISSN: 0343-043X
German
Journal Article
Fraunhofer IPT ()
Fräsen; Mikrobearbeitung

Abstract
Die Produkte in der Mikrosystemtechnik unterscheiden sich in ihren Anforderungen an die Fertigungstechnik z.T. erheblich von denen der konventionellen feinmechanischen Produktion. Die Eigenschaften der meisten Mikrosysteme werden durch ihre Herkunft in der siliziumbasierten Halbleiterfertigung charakterisiert.
Die Auflösung der zu fertigenden Strukturen liegt im Bereich weniger Mikrometer bis herunter zu einigen Nanometern, allerdings beschränkt sich die geometrische Flexibilität verfahrensbedingt auf reine 2D-Strukturen mit relativ geringem Aspektverhältnis. Die eingesetzten photolithographischen Verfahren wie Bulk oder Surface Micromachining ermöglichen eine hohe Wirtschaftlichkeit bei großen Stückzahlen gleichförmiger Bauteile, beschränkt ist aber die Materialauswahl hauptsächlich auf den Werkstoff Silizium. In der Ultrapräzisionstechnik lassen sich jedoch mit Hilfe der Mikrozerspanung die Möglichkeiten der Mikroproduktionstechnik in Bezug auf die Herstellung komplexer Freiformgeometrien in unterschiedlichsten Materialien erheblich erweitern und ergänzen.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/B-74048.html