Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Manufacturing CSP's at waferlevel or flip chip without underfill

	Michel, B.; Winkler, T.; Werner, M.; Fecht, H.-J. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Berlin: MicroMat 2000. Proceedings 3rd International Conference and Exhibition Micro Materials : April 17 - 19, 2000, Berlin, Germany Dresden: ddp Goldenbogen, 2000 ISBN: 3-932434-15-3 pp.236-239
	Micro Materials (Micro Mat) <3, 2000, Berlin>

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	Conference Paper
	Fraunhofer IZM ()