Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Fracture electronics and thermomechanical compatibility (TMC) of microcomponents in high tech systems

 
: Michel, B.; Winkler, T.

Michel, B.; Winkler, T.; Werner, M.; Fecht, H.-J. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Berlin:
MicroMat 2000. Proceedings 3rd International Conference and Exhibition Micro Materials : April 17 - 19, 2000, Berlin, Germany
Dresden: ddp Goldenbogen, 2000
ISBN: 3-932434-15-3
pp.472-475
Micro Materials (Micro Mat) <3, 2000, Berlin>
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Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/B-73654.html