Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Influence of microstructure of electroless deposited Ni used as under bump metallization for high temperature solders

 
: Anhöck, S.; Ostmann, A.; Nieland, C.; Auerswald, E.; Reichl, H.

Michel, B.; Winkler, T.; Werner, M.; Fecht, H.-J. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Berlin:
MicroMat 2000. Proceedings 3rd International Conference and Exhibition Micro Materials : April 17 - 19, 2000, Berlin, Germany
Dresden: ddp Goldenbogen, 2000
ISBN: 3-932434-15-3
pp.1124-1126
Micro Materials (Micro Mat) <3, 2000, Berlin>
English
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/B-73602.html