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Konferenzschrift
Anwendung von Niedertemperatur-Bondverfahren für die Herstellung von Microscanner-Arrays hoher Frequenz
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1999
Conference Paper
Title
Anwendung von Niedertemperatur-Bondverfahren für die Herstellung von Microscanner-Arrays hoher Frequenz
Author(s)
Wiemer, M.
Hiller, K.
Hahn, R.
Kaufmann, C.
Kurth, S.
Kehr, K.
Gessner, T.
Dötzel, W.
Mainwork
4. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik. Mikrosystemtechnik
Conference
Fachtagung Mikrosystemtechnik 1999
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM