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Fraunhofer-Gesellschaft
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  3. Konferenzschrift
  4. Anwendung von Niedertemperatur-Bondverfahren für die Herstellung von Microscanner-Arrays hoher Frequenz
 
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1999
Conference Paper
Title

Anwendung von Niedertemperatur-Bondverfahren für die Herstellung von Microscanner-Arrays hoher Frequenz

Author(s)
Wiemer, M.
Hiller, K.
Hahn, R.
Kaufmann, C.
Kurth, S.
Kehr, K.
Gessner, T.
Dötzel, W.
Mainwork
4. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik. Mikrosystemtechnik  
Conference
Fachtagung Mikrosystemtechnik 1999  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
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