Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
Chip-scale packaging from a European viewpoint
:
Simon, J.
;
Schubert, A.
;
Reichl, H.
Chip scale review 3 (1999), No.2, pp.38-43
ISSN: 1526-1344
English
Journal Article
Fraunhofer IZM
(
)
:
http://publica.fraunhofer.de/documents/B-63051.html
