Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Chip-scale packaging from a European viewpoint

 
: Simon, J.; Schubert, A.; Reichl, H.

Chip scale review 3 (1999), No.2, pp.38-43
ISSN: 1526-1344
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/B-63051.html