Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Entwicklung eines CSP auf Waferebene

 

Chip-Size-Packaging-(CSP)-Verbundprojekt 1996-1999. Abschlußbericht
Teltow: VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik, 1999 (Innovationen in der Mikrosystemtechnik 64)
ISBN: 3-89750-080-9
Kap. 4
German
Book Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/B-63050.html