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Entwicklung eines CSP auf Waferebene
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1999
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Titel
Entwicklung eines CSP auf Waferebene
Author(s)
Simon, J.
Auersperg, J.
Becker, K.-F.
Busse, E.
Heinricht, K.
Kallmayer, C.
Schütt, J.
Töpper, M.
Reichl, H.
Hauptwerk
Chip-Size-Packaging-(CSP)-Verbundprojekt 1996-1999. Abschlußbericht
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM