Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Single chip bumping and reliability for flip chip processes

 

:

Microelectronics reliability 39 (1999), pp.1389-1397
ISSN: 0026-2714
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/B-63013.html