Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Quality and mechanical reliability assessment of wafer-bonded micromechanical components

 
: Petzold, M.; Bagdahn, J.; Katzer, D.

:

Microelectronics reliability 39 (1999), pp.1103-1108
ISSN: 0026-2714
English
Journal Article
Fraunhofer IWM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/B-61887.html