Efficient process chain for wafer production

Abstract
They are, in the true sense of the word, the basis of every microchip., without wafers, we would have to go without many things in the meantime taken for granted, for example mobile phones or computers. To date, chips are produced on silicon discs with a diameter of 200 mm. The introduction of the next generation of wafers with a diameter of 300 mm is already being planned in the interests of further increasing productivity of chip manufacturing operations. This would make it possible to produce more than twice as many chips as before on a single wafer. In order to achieve this ambitious objective, it will he necessary to restructure wafer production operations in the area of plane-parallel machining. Within the framework of a Brite- Euram project, the Fraunhofer Institute for Production Technology (IPT) collaborated with partners from European industry to establish the technological prerequisites to enable replacement of the lapping process by the automated grinding process.

 

Sie sind im wahrsten Sinne des Wortes Grundlage jedes Mikrochips, ohne Wafer müssten wir auf viele, mittlerweile selbstverständliche Dinge wie Handys oder Computer verzichten. Gefertigt werden die Chips bislang auf Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 200 mm. Um die Produktivität in der Chipherstellung weiter zu steigern, wird bereits die Einführung der nächsten Wafer-Generation von 300 mm Durchmesser geplant. Hier könnten mehr als doppelt so viele Chips auf nur einem Wafer gefertigt werden. Um dieses ehrgeizige Ziel zu erreichen, gilt es die Waferfertigung im Bereich der Planparallelbearbeitung neu zu gestalten. Im Rahmen eines Brite-Euram-Projekts erarbeitet das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT gemeinsam mit Partnern aus der europäischen Industrie die technologischen Voraussetzungen, um das Läppen zukünftig durch den automatisierbaren Schleifprozess zu ersetzen.