Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

The microDAC deformation analysis - a new method for testing and evaluation of solder interconnect reliability

 
: Michel, B.; Dudek, R.; Vogel, D.

Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-:
Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen : Vorträge und Posterbeiträge des 6. internationalen Kolloquiums in Aachen vom 8. bis 10. Mai 2001
Düsseldorf: DVS-Verlag, 2001 (DVS-Berichte 212)
ISBN: 3-87155-670-X
pp.133-134
Internationales Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen <6, 2001, Aachen>
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Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/B-301148.html