Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
20193D system integration on 300 mm wafer level
Kilige, S.; Bartusseck, I.; Junige, M.; Neumann, V.; Reif, J.; Wenzel, C.; Böttcher, M.; Albert, M.; Wolf, M.J.; Bartha, J.W.
Zeitschriftenaufsatz
2019Accelerating Drug Discovery Efforts for Trypanosomatidic Infections Using an Integrated Transnational Academic Drug Discovery Platform
Moraes, C.B.; Witt, G.; Kuzikov, M.; Ellinper, B.; Calogeropoulou, T.; Prousis, K.C.; Mangani, S.; Pisa, F. di; Landi, G.; Dello Lacono, L.; Pozzi, C.; Freitas, L.H.; Pascoalino, B.D.; Bertolacini, C.P.; Behrens, B.; Keminer, O.; Leu, J.; Wolf, M.; Reinshagen, J.; Cordeiro-da-Silva, A.; Santarem, N.; Venturelli, A.; Wrigley, S.; Karunakaran, D.; Kebede, B.; Pohner, I.; Muller, W.; Panecka-Hofman, J.; Wade, R.C.; Fenske, M.; Clos, J.; Alunda, J.M.; Corral, M.J.; Uliassi, E.; Bolognesi, M.L.; Linciano, P.; Quotadamo, A.; Ferrari, S.; Santucci, M.; Borsari, C.; Costi, M.P.; Gul, S.
Zeitschriftenaufsatz
2018Arterial Spin Labeling Cerebral Perfusion Magnetic Resonance Imaging in Migraine Aura: An Observational Study
Wolf, M.E.; Okazaki, S.; Eisele, P.; Rossmanith, C.; Gregori, J.; Griebe, M.; Günther, M.; Gass, A.; Hennerici, M.G.; Szabo, K.; Kern, R.
Zeitschriftenaufsatz
2018Communication for battery energy storage systems compliant with IEC 61850
Hänsch, K.; Naumann, A.; Wenge, C.; Wolf, M.
Zeitschriftenaufsatz
2018Cu-In Fine-Pitch-Interconnects with Enhanced Shear Strength
Bickel, S.; Höhne, R.; Panchenko, I.; Meyer, J.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2018Entwicklung eines Leichtbetons mit Zuschlägen aus Buchenholz
Rüther, N.; Keilholz, M.; Wolf, M.; Yan, L.
Konferenzbeitrag
2018Impedance-controlled design and connection technology for micromounting and hybrid integration of high-frequency and mixed-signal systems with MID technology
Geneiß, V.; Lüke, T.; Hedayat, C.; Wolf, M.; Janek, F.; Meißner, T.; Barth, M.; Eberhardt, W.; Zimmermann, A.; Otto, T.
Konferenzbeitrag
2018Investigation on the influence of injection molding parameters on high frequency permittivity up to 3 GHz on MID thermoplastics and reliability of permittivity during environmental testing
Wolf, M.; Janek, F.; Meissner, T.; Wigger, B.; Barth, M.; Guenter, T.; Eberhardt, W.; Zimmermann, A.; Geneiss, V.; Lueke, T.; Hedayat, C.; Otto, T.
Konferenzbeitrag
2018Packaging meets heterogeneous integration driving direction for advanced system in packages
Wolf, M.J.; Steller, W.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Single cell polarity in liquid phase facilitates tumour metastasis
Lorentzen, Anna; Becker, Paul F.; Kosla, Jan; Saini, Massimo; Weidele, Kathrin; Ronchi, Paolo; Klein, Corinna; Wolf, Monika J.; Geist, Felix; Seubert, Bastian; Ringelhan, Marc; Mihic-Probst, Daniela; Esser, Knud; Roblek, Marko; Kuehne, Felix; Bianco, Gaia; O'Connor, Tracy; Müller, Quentin; Schuck, Kathleen; Lange, Sebastian; Hartmann, Daniel; Spaich, Saskia; Gross, Olaf; Utikal, Jochen; Haferkamp, Sebastian; Sprick, Martin R.; Damle-Vartak, Amruta; Hapfelmeier, Alexander; Hüser, Norbert; Protzer, Ulrike; Trumpp, Andreas; Saur, Dieter; Vartak, Nachiket; Klein, Christoph A.; Polzer, Bernhard; Borsig, Lubor; Heikenwalder, Mathias
Zeitschriftenaufsatz
2018Thermo-mechanical characterisation of thin sputtered copper films on silicon: Towards elasto-plastic, fatigue and subcritical fracture-mechanical data
Wunderle, B.; May, D.; Zschenderlein, U.; Ecke, R.; Springborn, M.; Jöhrmann, N.; Pareek, K.A.; Heilmann, J.; Stiebing, M.; Arnold, J.; Dudek, R.; Schulz, S.; Wolf, M.J.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2017Accelerated SLID bonding for fine-pitch interconnects with porous microstructure
Meyer, J.; Panchenko, I.; Wambera, L.; Bickel, S.; Wahrmund, W.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2017Correlation between mechanical material properties and stress in 3D-integrated silicon microstructures
Stiebing, M.; Vogel, D.; Steller, W.; Wolf, M.J.; Zschenderlein, U.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2017Cu-In-microbumps for low-temperature bonding of fine-pitch-interconnects
Bickel, S.; Panchenko, I.; Wahrmund, W.; Neumann, V.; Meyer, J.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2017Establishing the Secondary Metabolite Profile of the Marine Fungus: Tolypocladium geodes sp MF458 and Subsequent Optimisation of Bioactive Secondary Metabolite Production
Kebede, B.; Wrigley, S.K.; Prashar, A.; Rahlff, J.; Wolf, M.; Reinshagen, J.; Gribbon, P.; Imhoff, J.F.; Silber, J.; Labes, A.; Ellinger, B.
Zeitschriftenaufsatz
2017Exploiting the 2-Amino-1,3,4-thiadiazole Scaffold To Inhibit Trypanosoma brucei Pteridine Reductase in Support of Early-Stage Drug Discovery
Linciano, P.; Dawson, A.; Pöhner, I.; Costa, D.M.; Sá, M.S.; Cordeiro-da-Silva, A.; Luciani, R.; Gul, S.; Witt, G.; Ellinger, B.; Kuzikov, M.; Gribbon, P.; Reinshagen, J.; Wolf, M.; Behrens, B.; Hannaert, V.; Michels, P.A.M.; Nerini, E.; Pozzi, C.; Pisa, F. di; Landi, G.; Santarem, N.; Ferrari, S.; Saxena, P.; Lazzari, S.; Cannazza, G.; Freitas-Junior, L.H.; Moraes, C.B.; Pascoalino, B.S.; Alcântara, L.M.; Bertolacini, C.P.; Fontana, V.; Wittig, U.; Müller, W.; Wade, R.C.; Hunter, W.N.; Mangani, S.; Costantino, L.; Costi, M.P.
Zeitschriftenaufsatz
2017Influence of flux-assisted isothermal storage on intermetallic compounds in Cu/SnAg microbumps
Wambera, L.; Panchenko, I.; Steller, W.; Müller, M.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2017Methoxylated 2'-hydroxychalcones as antiparasitic hit compounds
Borsari, C.; Santarem, N.; Torrado, J.; Olías, A.I.; Corral, M.J.; Baptista, C.; Gul, S.; Wolf, M.; Kuzikov, M.; Ellinger, B.; Witt, G.; Gribbon, P.; Reinshagen, J.; Linciano, P.; Tait, A.; Costantino, L.; Freitas-Junior, L.H.; Moraes, C.B.; Bruno dos Santos, P.; Alcântara, L.M.; Franco, C.H.; Bertolacini, C.D.; Fontana, V.; Tejera Nevado, P.; Clos, J.; Alunda, J.M.; Cordeiro-da-Silva, A.; Ferrari, S.; Costi, M.P.
Zeitschriftenaufsatz
2017Vergleich eines elektromechanischen und eines statistischen Lautsprechermodells zur Prädiktion der Membranauslenkung und Membranschnelle
Wolf, Maximilian; Beer, Daniel; Männchen, Andreas; Nowak, Johannes
Konferenzbeitrag
2016Bacterial Expression and HTS Assessment of Soluble Epoxide Hydrolase Phosphatase
Klingler, F.-M.; Wolf, M.; Wittmann, S.; Gribbon, P.; Proschak, E.
Zeitschriftenaufsatz
2016High-directional beamforming with a miniature loudspeaker array
Sladeczek, C.; Beer, D.; Bergner, J.; Zhykhar, A.; Wolf, M.; Franck, A.
Konferenzbeitrag
2016Logistics mall - A cloud platform for logistics
Daniluk, Damian; Wolf, Maren; Wolf, Oliver; Ten Hompel, Michael
Aufsatz in Buch
2016On the impact of highpass filtering when using PAM-FDE for visible light communication
Grobe, L.; Jungnickel, V.; Langer, K.-D.; Haardt, M.; Wolf, M.
Konferenzbeitrag
2016On the impact of highpass filtering when using PAM-FDE for visible light communication
Grobe, L.; Jungnickel, V.; Langer, K.-D.; Haardt, M.; Wolf, M.
Konferenzbeitrag
2016Prediction of early reperfusion from repeated arterial spin labeling perfusion magnetic resonance imaging during intravenous thrombolysis
Okazaki, S.; Griebe, M.; Gregori, J.; Günther, M.; Sauter-Servaes, J.; Wolf, M.E.; Gass, A.; Hennerici, M.G.; Szabo, K.; Kern, R.
Zeitschriftenaufsatz
2016Profiling of flavonol derivatives for the development of antitrypanosomatidic drugs
Borsari, C.; Lucian, R.; Pozz, C.; Poehner, I.; Henrich, S.; Trande, M.; Cordeiro-Da-silva, A.; Santarem, N.; Baptista, C.; Tait, A.; Di Pisa, F.; Iacono, L.D.; Landi, G.; Gul, S.; Wolf, M.; Kuzikov, M.; Ellinger, B.; Reinshagen, J.; Witt, G.; Gribbon, P.; Kohler, M.; Keminer, O.; Behrens, B.; Costantino, L.; Nevado, P.T.; Bifeld, E.; Eick, J.; Clos, J.; Torrado, J.; Jiménez-Antón, M.D.; Corral, M.J.; Alunda, J.Ma.; Pellati, F.; Wade, R.C.; Ferrari, S.; Mangani, S.; Costi, M.P.
Zeitschriftenaufsatz
2016Stress investigations in 3D-integrated silicon microstructures
Stiebing, M.; Lörtscher, E.; Steller, W.; Vogel, D.; Wolf, M.J.; Brunschwiler, T.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2015Acoustic GHz-microscopy and its potential applications in 3D-integration technologies
Brand, S.; Appenroth, T.; Naumann, F.; Steller, W.; Wolf, M.J.; Czurratis, P.; Altmann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2015Challenges in the reliability of 3D integration using TSVs
Stiebing, M.; Vogel, D.; Steller, W.; Wolf, M.J.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2015Challenges of TSV backside process integration
Rudolph, C.; Wachsmuth, H.; Boettcher, M.; Steller, W.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2015Empirical qualitative analysis of the current cloud computing market for logistics
Wolf, Maren-Bianca; Rahn, Jonas
Aufsatz in Buch
2015A European view on the next generation optical wireless communication standard
Jungnickel, V.; Uysal, M.; Serafimovski, N.; Baykas, T.; O'Brien, D.; Ciaramella, E.; Ghassemlooy, Z.; Green, R.; Haas, H.; Haigh, P.A.; Jimenez, V.P.G.; Miramirkhani, F.; Wolf, M.; Zvanovec, S.
Konferenzbeitrag
2015Evaluation of alumina as protective coating for carbon fibers in magnesium-based composites
Abidin, Alfaferi Zainal; Wolf, Michel; Krug, Mario; Endler, Ingolf; Knaut, Martin; Höhn, Mandy; Michaelis, Alexander
Konferenzbeitrag
2015Plasma deposition of silver nanoparticles on ultrafiltration membranes
Cruz, Mercedes Cecilia; Ruano, Gustavo; Wolf, Marcus; Hecker, Dominik; Vidaurre, Elza Castro; Schmittgens, Ralph; Rajal, Verónica Beatriz
Zeitschriftenaufsatz
2015A survey of security and privacy in connected vehicles
Othmane, Lotfi ben; Weffers, Harold; Mohamad, Mohd Murtadha; Wolf, Marko
Aufsatz in Buch
20143D integration: Status and requirements
Wolf, M. Jürgen; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
20143D technology as a holistic approach - quo vadis?
Wolf, M. Jürgen; Schneider, Peter; Schulz, Stefan; Zschech, Ehrenfried
Vortrag
2014Analytical, numerical-, and measurement-based methods for extracting the electrical parameters of through silicon vias (TSVs)
Ndip, I.; Zoschke, K.; Löbbicke, K.; Wolf, M.J.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2014Challenges in 3D die stacking
Grafe, Jürgen; Wahrmund, W.; Dobritz, S.; Wolf, M.J.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Cloud-Computing ist nicht mehr wegzudenken
Wolf, Oliver; Wolf, Maren-Bianca; Rahn, Jonas
Zeitschriftenaufsatz
2014Development of process and design criteria for stress management in through silicon vias
Hölck, Ole; Nuss, Max; Grams, Arian; Prewitz, Tobias; John, Peggy; Fiedler, Conny; Böttcher, Matthias; Walter, Hans; Wolf, M. Jürgen; Wittler, Olaf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Der Einsatz von Cloud Computing im Logistiksektor: Akzeptanz und Nutzungsbereitschaft von Anwendern und Anbietern der Logistik -IT zum Thema Cloud Computing
Ten Hompel, Michael; Wolf, Maren-Bianca; Rahn, Jonas
Aufsatz in Buch
2014Fraunhofer cluster 3D integration
Wolf, M. Jürgen; Schulz, Stefan; Schneider, Peter; Zschech, Ehrenfried
Konferenzbeitrag
2014Highly ionized sputter deposition into through silicon vias with aspect ratios up to 15:1
Viehweger, Kay; Weichart, J.; Elghazzali, M.; Reynolds, G.J.; Wolf, M.J.; Lang, K.-D.; Koller, A.; Dill, A.
Konferenzbeitrag
2014Logistics Mall - Logistiksoftware aus der Cloud
Daniluk, Damian; Rahn, Jonas; Wolf, Maren-Bianca
Zeitschriftenaufsatz
2014Logistics on demand - Akzeptanz, Nutzungsbereitschaft und Entwicklung von Cloud Computing in der Logistik
Wolf, Maren-Bianca; Rahn, Jonas; Wolf, Oliver
Zeitschriftenaufsatz
2014Logistics on demand - Akzeptanz, Nutzungsbereitschaft und Entwicklung von Cloud Computing in der Logistik
Wolf, Maren-Bianca; Rahn, Jonas
Aufsatz in Buch
2014Logistik liebt Cloud Computing
Wolf, Maren-Bianca; Rahn, Jonas
Zeitschriftenaufsatz
2014Logistik. Software. Trends. Warehouse Management Systeme auf dem Weg in die Wolke
Wolf, Oliver; Geißen, Tim; Wolf, Maren-Bianca; Rahn, Jonas
Aufsatz in Buch
2014Multi-scale X-ray tomography for process and quality control in 3D TSV packaging
Zschech, Ehrenfried; Niese, Sven; Löffler, Markus; Wolf, M. Jürgen
Konferenzbeitrag
2014On the performance of block transmission schemes in optical channels with a Gaussian profile
Wolf, M.; Cheema, S.A.; Haardt, M.; Grobe, L.
Konferenzbeitrag
2014Recent results and developments in temporary wafer bonding and –debonding on 300mm leading edge tools
Schima, Mario; Wagenitz, K.; Wendling, R.; Grafe, J.; Wiesbauer, H.; Uhrmann, T.; Wolf, M.J.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014SIMEIT-project: High precision inertial sensor integration on a modular 3D-interposer platform
Steller, Wolfram; Meinecke, C.; Gottfried, Knut; Woldt, Gregor; Günther, W.; Wolf, M. Jürgen; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Vom Add-on bis zur Logistik-Suite
Bühner, Stefanie; Dietze, Günter; Geißen, Tim; Goldner, Daniel; Hülsmann, Stephan; Krämer, Björn; Schmidt, Michael; Spee, Detlef; Tilp, Mathias; Wichmann, Georg; Wohlgemuth, Andrea; Wolf, Maren; Wolf, Oliver
Zeitschriftenaufsatz
20133D integration of standard integrated circuits
Puschmann, R.; Böttcher, M.; Bartusseck, I.; Windrich, F.; Fiedler, C.; John, P.; Manier, C.; Zoschke, K.; Grafe, J.; Oppermann, H.; Wolf, M.J.; Lang, K.D.; Ziesmann, M.
Konferenzbeitrag
2013Accelerated reliability testing and modeling of Cu-plated through encapsulant vias (TEVs) for 3D-integration
Wunderle, B.; Heilmann, J.; Kumar, S.G.; Hoelck, O.; Walter, H.; Wittler, O.; Engelmann, G.; Wolf, M.J.; Beer, G.; Pressel, K.
Konferenzbeitrag
2013Assessment of Perfusion Deficits in Ischemic Stroke Using 3D-GRASE Arterial Spin Labeling Magnetic Resonance Imaging with Multiple Inflow Times
Wolf, M.E.; Layer, V.; Gregori, J.; Griebe, M.; Szabo, K.; Gass, A.; Hennerici, M.G.; Günther, M.; Kern, R.
Zeitschriftenaufsatz
2013Cloud Computing für Logistik 2
Wolf, Maren-Bianca; Rahn, Jonas
: Ten Hompel, Michael (Hrsg.)
Studie
2013Continuous magnetic resonance perfusion imaging acquisition during systemic thrombolysis in acute stroke
Griebe, M.; Kern, R.; Eisele, P.; Sick, C.; Wolf, M.E.; Sauter-Servaes, J.; Gregori, J.; Günther, M.; Hennerici, M.G.; Szabo, K.
Zeitschriftenaufsatz
2013Heterogeneous 3D integration for smart systems
Wolf, M. Jürgen; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2013JEMSIP 3D. Major results & achievements from the project and exploitation thereof in future products
Wolf, M.J.; Kapitza, H.; Pressel, K.; Perrocheau, J.; Maquille, Y. de; Kwakman, L.F.T.; Rouzaud, A.
Konferenzbeitrag
2013Reliability of Cu-plated through encapsulant vias (TEV) for 3D-integration
Heilmann, J.; Wunderle, B.; Kumar, S.G.; Hoelck, O.; Walter, H.; Wittler, O.; Engelmann, G.; Wolf, M.J.; Beer, G.; Pressel, K.
Konferenzbeitrag
2013Spatial sound reproduction for the prediction of machine acoustics - A case study
Zhykhar, A.; Sladeczek, C.; Wolf, M.; Brix, S.
Konferenzbeitrag
2013Transducer characterization by sound field measurements
Lenz, M.; Gust, N.; Wolf, M.; Kühnicke, E.; Rödig, T.
Zeitschriftenaufsatz
2013Trends in der Systemintegration
Lang, Klaus-Dieter; Pötter, Harald; Bochow-Neß, Olaf; Becker, Karl-Friedrich; Wolf, M. Jürgen
Zeitschriftenaufsatz
2013Trust assurance levels of cybercars in V2x communication
Kiening, A.; Angermeier, D.; Seudie, H.; Stodart, T.; Wolf, M.
Konferenzbeitrag
20123D integration - technology and test strategy
Dobritz, S.; Grafe, J.; Rudolph, C.; Böttcher, M.; Wolf, M.J.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Non-destructive subsurface damage monitoring in bearings failure mode using fractal dimension analysis
Holweger, W.; Walther, F.; Loos, J.; Wolf, M.; Schreiber, J.; Dreher, W.; Kern, N.; Lutz, S.
Zeitschriftenaufsatz
2012Studies of the contribution of alternating electromagnetic fields toward material fatigue in 100Cr6
Holweger, W.; Wolf, M.; Walther, F.; Trojahn, W.; Mütze, A.; Kunzmann, J.; Schreiber, J.; Mayer, J.; Reichelt, M.
Zeitschriftenaufsatz
2012Via last technology for direct stacking of processor and flash
Puschmann, R.; Bottcher, M.; Ziesmann, M.; Bartusseck, I.; Windrich, F.; Fiedler, C.; John, P.; Manier, C.; Zoschke, K.; Grafe, J.; Oppermann, H.; Wolf, M.J.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2011Electrical and structural properties of ultrathin SiON films on Si prepared by plasma nitridation
Hourdakis, E.; Nassiopoulou, A.G.; Parisini, A.; Reading, M.A.; Berg, J.A. van den; Sygellou, L.; Ladas, S.; Petrik, P.; Nutsch, A.; Wolf, M.; Roeder, G.
Zeitschriftenaufsatz
2011Reliability investigation of large GaAs pixel detectors flip-chip-bonded on Si readout chips
Klein, M.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Fritzsch, T.; Oppermann, H.; Dietrich, L.; Wolf, M.J.; Brämer, B.; Dudek, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2011Secure automotive on-board protocols: A case of over-the-air (OTA) firmware updates
Idrees, S.; Schweppe, H.; Roudier, Y.; Wolf, M.; Henniger, O.; Scheuermann, D.
Konferenzbeitrag
2011An X-ray photoelectron spectroscopy study of ultra-thin oxynitride films
Ladas, S.; Sygellou, L.; Kennou, S.; Wolf, M.; Roeder, G.; Nutsch, A.; Rambach, M.; Lerch, W.
Zeitschriftenaufsatz
2010Block transmission with linear frequency domain equalization for dispersive optical channels with direct detection
Wolf, M.; Grobe, L.; Rieche, M.R.; Koher, A.; Vui, J.
Konferenzbeitrag
2010Evaluation of thin wafer processing using a temporary wafer handling system as key technology for 3D system integration
Zoschke, K.; Wegner, M.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Lopper, C.; Kuna, I.; Glaw, V.; Röder, J.; Wünsch, O.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Future perspectives: From packaging to system integration
Wolf, M.J.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Aufsatz in Buch
2010Heterogeneous system integration: A key technology for future microelectronic applications
Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2010Impact of temperature increments on tunneling barrier height and effective electron mass for plasma nitrided thin SiO2 layer on a large wafer area
Aygun, G.; Roeder, G.; Erlbacher, T.; Wolf, M.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L.
Zeitschriftenaufsatz
2010Silicon interposer for heterogeneous integration
Wolf, M.J.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Klein, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Visible-light communication system enabling 73 Mb/s data streaming
Bouchet, O.; Porcon, P.; Wolf, M.; Grobe, L.; Walewski, J.W.; Nerreter, S.; Langer, K.-D.; Fernández, L.; Vucic, J.; Kamalakis, T.; Ntogari, G.; Gueutier, E.
Konferenzbeitrag
20093D integration of image sensor SiP using TSV silicon interposer
Wolf, M.J.; Zoschke, K.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Limansyah, I.; Weber, W.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20093D process integration - requirements and challenges
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Nebrich, L.; Klein, M.; Oppermann, H.; Ramm, P.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Betaetigungserkennung eines aktiven Arretierungssystems
Schmidt, K.; Taeger, O.; Stieg, J.; Crull, T.; Stehncken, C.; Wolf, M.; Deinzer, G.; Steuer, U.; Mahler, W.; Hofmann, J.; Hufenbach, W.; Dannemann, M.; Renner, O.; Friedrich, J.; Fuessel, R.; Kunze, H.; Kranz, B.
Patent
2009Design study of the bump on flexible lead by FEA for wafer level packaging
Eidner, I.; Wunderle, B.; Pan, K.L.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Gigabit optical wireless for a home access network
O'Brien, D.C.; Faulkner, G.; Minh, H. le; Bouchet, O.; Tabach, M. el; Wolf, M.; Walewski, J.W.; Randel, S.; Nerreter, S.; Franke, M.; Langer, K.-D.; Grubor, J.; Kamalakis, T.
Konferenzbeitrag
2009Miniaturised sensor node for tire pressure monitoring (e-CUBES)
Schjølberg-Henriksen, K.; Taklo, M.M.V.; Lietaer, N.; Prainsack, J.; Dielacher, M.; Klein, M.; Wolf, M.J.; Weber, J.; Ramm, P.; Seppänen, T.
Konferenzbeitrag
2009Plasma deposition of conductive polymer composites for strain sensor applications
Wolf, M.; Schmittgens, R.; Nockel, A.; Hecker, D.; Liepelt, M.; Schultheiß, E.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2009Reliability study of the bump on flexible lead for wafer level packaging
Kolb, I.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Ultrafast protein conformational alterations in bacteriorhodopsin and its locked analogue BR5.12
Gross, R.; Schumann, C.; Wolf, M.M.N.; Herbst, J.; Diller, R.; Friedman, N.; Sheves, M.
Zeitschriftenaufsatz
2009A versatile system for large area coating of nanocomposite thin films
Schmittgens, R.; Wolf, M.; Schultheiss, E.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
20083D integration technologies for wireless sensor systems (e-CUBES)
Ramm, P.; Taklo, M.; Weber, J.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
20083D packaging for image sensor application
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Zoschke, K.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Weber, W.; Limansyah, I.; Ramm, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20083D wafer level system integration - requirements & technologies
Klumpp, A.; Wolf, M.J.; Ramm, P.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Bump on flexible lead for wafer level packaging
Eidner, I.; Buschick, K.; Dietrich, L.; Pan, K.L.; Minkus, M.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Dichtungssystem und Kraftfahrzeug mit Dichtungssystem sowie Verfahren zur Beeinflussung der Dichtungswirkung des Dichtungssystems
Riedel, M.; Maeser, K.; Naumann, G.; Kunze, H.; Schmidt, K.; Stehncken, C.; Wolf, M.; Deinzer, G.H.; Steuer, U.; Mahler, W.; Hofmann, J.
Patent
2008Energy management system for hybrid PV systems supplying autonomous measuring stations
Thomas, R.; Schwunk, S.; Vetter, M.; Pfanner, N.; Schreiber, F.; Otto, J.; Wolf, M.; Ziegler, K.
Konferenzbeitrag
2008Heterogeneous System Integration - A Key Technology for Future Microelectronic Applications
Reichl, H.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2008High aspect ratio TSV copper filling with different seed layers
Wolf, M.J.; Dretschkow, T.; Wunderle, B.; Jürgensen, N.; Engelmann, G.; Ehrmann, O.; Uhlig, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Home access networks using optical wireless transmission
O'Brien, D.-C.; Faulkner, G.; Le-Minh, H.; Bouchet, O.; Tabach, M. el; Wolf, M.; Walewski, J.W.; Randel, S.; Nerreter, S.; Franke, M.; Langer, K.D.; Grubor, J.; Kamalakis, T.
Konferenzbeitrag
2008Hybrid Wireless Optics (HWO). Building the next-generation home network
Bouchet, O.; Tabach, M. el; Wolf, M.; O'Brien, D.-C.; Faulkner, G.-E.; Walewski, J.W.; Randel, S.; Franke, M.; Nerreter, S.; Langer, K.-D.; Grubor, J.; Kamalakis, T.
Konferenzbeitrag
2008Kraftfahrzeug mit aktiver Belueftungsklappe
Schmidt, K.; Schauerte, O.; Stehncken, C.; Wolf, M.; Kroker, J.; Jantz, R.; Kroeber, L.; Riedel, M.; Kunze, H.
Patent
2008Optical wireless communications for broadband access in home area networks
Langer, K.-D.; Grubor, J.; Bouchet, O.; Tabach, M. el; Walewski, J.W.; Randel, S.; Franke, M.; Nerreter, S.; O'Brien, D.-C.; Faulkner, G.-E.; Neokosmidis, I.; Ntogari, G.; Wolf, M.
Konferenzbeitrag
2008System-in-Package
Wolf, M.J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Technologies for 3D wafer level heterogeneous integration
Wolf, M.J.; Ramm, P.; Klumpp, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Through silicon via technology - processes and reliability for wafer-level 3D system integration
Ramm, P.; Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Wafer-level 3D system integration
Ramm, P.; Wolf, M.J.; Wunderle, B.
Aufsatz in Buch
2007Autarkes miniaturisiertes Kommunikationsmodul
Reichel, H.; Wolf, M.J.; Lang, K.D.
Patent
2007Fabrication of application specific integrated passive devices using wafer level packaging technologies
Zoschke, K.; Wolf, M.J.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Fritzsch, T.; Kaletta, K.; Schmückle, F.J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007From Microelectronic Packaging to System Integration
Wolf, M.J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Ganzheitliche Kompetenzentwicklung für die Arbeit in virtuellen Unternehmen mit dem "virtuellen Qualifizierungscoach (VICO)"
Auffermann, Christiane; Fisseler, Björn; Kehl, Verena; Kunzendorf, Martina; Wolf, Mia
Aufsatz in Buch
2007Reliability Aspects in Heterogeneous System Integration Technologies
Reichl, H.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2007Reliable Ppower supply for measurement stations on the basis of hybrid PV systems
Vetter, M.; Schwunk, S.; Thomas, R.; Pfanner, N.; Schreiber, F.; Wolf, M.
Konferenzbeitrag
2007System Integration on Wafer Level - Requirements and Technical Solutions
Wolf, M.J.; Michel, B.; Ramm, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007System Integration Technologies for Wireless Sensor Nodes
Reichl, H.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2007Verfahren zum Verbinden von Rohren sowie Rohr mit profiliertem Stirnende
Peschka, M.; Wolf, M.
Patent
2007Vorrichtung und Verfahren zur Reparatur einer Rohrleitung
Peschka, M.; Wolf, M.
Patent
2006Erfolgreich Agieren in virtuellen Kooperationsprojekten
Auffermann, C.; Kehl, V.; Kunzendorf, M.; Wolf, M.
Aufsatz in Buch
2006Flip chip bumping technology - Status and update
Wolf, M.J.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2006Hetero System Integration - Challenges and Requirements for Packaging
Wolf, M.J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Microsystem technologies for smart golf balls
Wolf, M.J.; Schmitz, S.; Amiri Jam, K.; Semionyk, P.; Grosser, V.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2006Mobile Couponing - ortsbezogene Coupon- und Rabattsysteme
Wolf, M.; Hoffmann, M.; Lonthoff, J.
Konferenzbeitrag
2006System integration technologies for ultra small systems
Reichl, H.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2005Effect of the Cu thickness on the stability of a Ni/Cu bilayer UBM of lead free microbumps during liquid and solid state aging
Jurenka, C.; Kim, J.Y.; Wolf, M.J.; Engelmann, G.; Ehrmann, O.; Yu, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Elektronischer Staub
Wolf, M.J.
Zeitschriftenaufsatz
2005Fabrication of Multichip-Modules for Pixel Detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Röder, J.; Kuna, I.; Lutz, M.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Lead Free Solder / UBM Phase Reactions in Electroplated Bumps
Engelmann, G.; Jurenka, C.; Wolf, M.J.; Dietrich, L.
Konferenzbeitrag
2005Wafer Level Fabrication of Integrated Passive Components
Zoschke, K.; Wolf, M.J.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004The "e-grain" concept building blocks for self-sufficient distributed microsystems
Wolf, M.J.; Schacht, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Characterization of electroplated leadfree bumps
Wolf, M.J.; Jang, S.-Y.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Paik, K.-W.
Zeitschriftenaufsatz
2004Flexible circuit carrier with integrated passives for high density integration
Fischer, T.; Zoschke, K.; Scherpinski, K.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Wolf, M.J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004From packaging to system integration – the paradigm shift in microelectronics
Wolf, M.J.; Reichl, H.; Adams, J.; Aschenbrenner, R.
Aufsatz in Buch
2004Knowledge spaces - cultural education in the media age
Strauss, W.; Fleischmann, M.; Denzinger, J.; Wolf, M.
Aufsatz in Buch
2003Kontaktwinkel und spezifische Oberfläche von alpha-Lactose-Monohydrat nach Behandlung mit überkritischem Kohlendioxid
Gericke, S.; Wolf, M.; Kröber, H.; Teipel, U.; Steffens, K.-J.
Zeitschriftenaufsatz
2002Product aggregation in supply chain management
Wolf, M.
Diplomarbeit
2002Soundgarten - eine haptischtaktiles Software-Interface zur spielerischen Erfassung und Gestaltung von Sound
Wolf, M.
Diplomarbeit
2001High Density Bumping for Advanced Packaging
Wolf, M.J.; Ritzdorf, T.; Kuna, I.; Kasap, T.; Worm, O.
Konferenzbeitrag
199923 hours for Zero Emission. Zero Emission Workshop
: Eyerer, P.; Woidasky, J.M.; Wolf, M.-A.
Tagungsband
1999Biologische Bodensanierung - Simulation dreier Verfahren zur TNT-Sanierung im halbtechnischen Maßstab
Wolf, M.
Diplomarbeit
1999Vorstellung des Zero Emission Ansatzes an ICT/IKP/PE
Wolf, M.; Woidasky, J.; Betz, M.; Kreißig, J.; Saur, K.; Ota, M.; Finkbeiner, M.; Hirth, T.; Ziegahn, K.-F.; Eyerer, P.
Aufsatz in Buch
1999Zero Emission - Wertschöpfung durch Lebenszyklus-Management
Eyerer, P.; Wolf, M.-A.; Woidasky, J.; Saur, K.; Hirt, T.
Aufsatz in Buch
1998Tourenplanung. Szenariotechnik optimiert Disposition
Wolf, M.; Feige, D.
Zeitschriftenaufsatz
1997Application of algorithms for DOA estimation and beamforming to infrared photodiode arrays
Iversen, K.; Wolf, M.; Mampel, D.; Schubert, H.; Schmidt, C.
Konferenzbeitrag
1997IBMS/i modular broadband inhouse-communication system for computer networks and wireless multimedia applications
Iverson, K.; Schubert, H.; Wolf, M.; Mampel, D.; Krajewski, F.
Konferenzbeitrag
1997Tracking faces for Virtual Holography
Seibert, F.; Wolf, M.
Konferenzbeitrag
1997Wireless access to ATM-networks based on direct-beam infrared links
Wolf, M.; Iversen, K.
Konferenzbeitrag
1996Diffuse-infrared broadband-communication system based on multiple optical carriers
Wolf, M.; Mampel, D.; Iversen, K.
Konferenzbeitrag
1996M-ary FSK signalling for incoherent all-optical CDMA networks
Iversen, K.; Jugl, E.; Kuhwald, T.; Muckenheim, J.; Wolf, M.
Konferenzbeitrag
1996A novel analog module generator environment
Wolf, M.; Kleine, U.; Hosticka, B.J.
Konferenzbeitrag
1996Time/wavelength coding for diffuse infrared communication systems with multiple optical carriers
Iversen, K.; Wolf, M.; Kuhwald, T.; Jugl, E.; Muckenheim, J.
Konferenzbeitrag
1993Zeit und Geld sparen in Forschung und Entwicklung. Ein Wegweiser zur Patentliteratur als Technikinformation. 2.Aufl
Koschatzky, K.; Schmoch, U.; Walter, G.H.; Wolf, M.
Buch
1991Zeit und Geld sparen in Forschung und Entwicklung. Ein Wegweiser zur Patentliteratur als Technikinformation
Koschatzky, K.; Schmoch, U.; Schwitalla, B.; Wolf, M.
Buch
1991Zeit und Geld sparen in Forschung und Entwicklung: Ein Wegweiser zur Patentliteratur als Technikinformation
Koschatzky, K.; Schmoch, U.; Walter, G.H.; Wolf, M.
Buch