Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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2006Intermetallic compound formation In Au/Al thermosonic wire bonding during high temperature annealing at 150 °C as a function of wire material
Klengel, R.; Knoll, H.; Petzold, M.; Wohnig, M.; Schräpler, L.
Konferenzbeitrag
2005Investigations on TS bondability of different Au wires down to room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.
Konferenzbeitrag
2005Thermosonic Drahtboden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.
Bericht