Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement
Oppermann, Hermann; Zoschke, Kai; Manier, Charles-Alix; Wilke, Martin; Tekin, Tolga
Patent
2016BCB-based dry film low k permanent polymer with sub 4 µm vias for advanced WLP and FO-WLP applications
Toepper, Michael; Braun, Tanja; Gernhardt, Robert; Wilke, Martin; Mackowiak, Piotr; Lang, Klaus-Dieter; O'Connor, Corey; Barr, Robert; Aoude, Tina; Calvert, Jeffrey; Gallagher, Michael; Kim, Jong-Uk; Politis, Andrew; Iagodkine, Ellisei
Konferenzbeitrag
2016Development of edgeless TSV X-ray detectors
Sarajlic, M.; Zhang, J.; Pennicard, D.; Smoljanin, S.; Fritzsch, T.; Wilke, M.; Zoschke, K.; Graafsma, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016Glass based interposers for RF applications up to 100GHz
Woehrmann, Markus; Juergensen, Nils; Lutz, Mario; Wilke, Martin; Duan, Xiaomin; Ndip, Ivan; Töpper, Michael; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2016Opportunities of fan-out wafer level packaging (FOWLP) for RF applications
Braun, T.; Töpper, M.; Becker, K.-F.; Wilke, M.; Huhn, M.; Maass, U.; Ndip, I.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Wilke, Martin
: Dieckerhoff, S.; Lang, K.-D.; Bock, K.; Tillack, B.
Dissertation
2016Wafer level packaging of MEMS and 3D integration with CMOS for fabrication of timing microsystems
Manier, Charles-Alix; Zoschke, Kai; Wilke, Martin; Oppermann, Hermann; Ruffieux, David; Piazza, Silvio dalla; Suni, Tommi; Dekker, James; Allegato, Giorgio; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Application of TSV integration and wafer bonding technologies for hermetic wafer level packaging of MEMS components for miniaturized timing devices
Zoschke, Kai; Manier, Charles-Alix; Wilke, Martin; Oppermann, Hermann; Ruffieux, D.; Dekker, J.; Jaakkola, A.; Piazza, S. dalla; Allegato, G.; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Material and process trends for moving from FOWLP to FOPLP
Braun, Tanja; Voges, S.; Töpper, Michael; Wilke, Martin; Wöhrmann, M.; Maaß, Uwe; Huhn, Max; Becker, Karl-Friedrich; Raatz, Stefan; Kim, J.-U.; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter; O'Connor, C.; Barr, R.; Calvert, J.; Gallagher, M.; Iagodkine, E.; Aoude, T.; Politis, A.
Konferenzbeitrag
2014Advanced packaging methods for high-power LED modules
Jordan, R.C.; Weber, C.; Ehrhardt, C.; Wilke, M.
Konferenzbeitrag
2014Capping technologies for wafer level MEMS packaging based on permanent and temporary wafer bonding
Zoschke, Kai; Wilke, M.; Wegner, M.; Kaletta, K.; Manier, C.A.; Oppermann, H.; Wietstruck, M.; Tillack, B.; Kaynak, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Hermetic wafer level packaging of MEMS components using through silicon via and wafer to wafer bonding technologies
Zoschke, Kai; Manier, C.-A.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dekker, J.; Heikkinen, H.; Piazza, S. dalla; Allegato, G.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Verfahren zum Herstellen einer Beschichtung eines Substrats
Wilke, Martin; Töpper, Michael
Patent
2012Coating techniques for 3D-packaging applications
Töpper, M.; Wilke, M.; Röder, J.; Fischer, T.; Lopper, C.
Konferenzbeitrag
2012Development of rechargeable micro batteries based on micro channel structures
Hahn, Robert; Höppner, K.; Marquardt, K.; Eisenreich, M.; Ferch, M.; Wilke, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Innovation driver of the next decade: Heterogeneous integration
Lang, Klaus-Dieter; Pötter, Harald; Aschenbrenner, Rolf; Becker, Karl-Friedrich; Boettcher, Lars; Ehrmann, Oswin; Wilke, Martin; Toepper, Michael
Zeitschriftenaufsatz
2012Innovation Driver of the Next Decade: Technology Follows Application
Lang, K.-D.; Pötter, H.; Aschenbrenner, R.; Becker, K.-F.; Boettcher, L.; Ehrmann, O.; Wilke, M.; Toepper, M.
Aufsatz in Buch
2012Packaged BiCMOS embedded RF-MEMS switches with integrated inductive loads
Kaynak, M.; Wietstruck, M.; Zhang, W.; Drews, J.; Barth, R.; Knoll, D.; Korndorfer, F.; Scholz, R.; Schulz, K.; Wipf, C.; Tillack, B.; Kaletta, K.; Suchodoletz, M.V.; Zoschke, K.; Wilke, M.; Ehrmann, O.; Ulusoy, A.C.; Purtova, T.; Liu, G.; Schumacher, H.
Konferenzbeitrag
2012Process modeling of dry etching for the 3D-integration with tapered TSVs
Wilke, M.; Töpper, M.; Huynh, H.Q.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2012RF-MEMS switch module in a 0.25 µm BiCMOS technology
Kaynak, M.; Wietstruck, M.; Zhang, W.; Drews, J.; Scholz, R.; Knoll, D.; Korndörfer, F.; Wipf, C.; Schulz, K.; Elkhouly, M.; Kaletta, K.; Suchodoletz, M.V.; Zoschke, K.; Wilke, M.; Ehrmann, O.; Mühlhaus, V.; Liu, G.; Purtova, T.; Ulusoy, A.C.; Schumacher, H.; Tillack, B.
Konferenzbeitrag
2012Silicon integrated micro batteries based on deep reactive ion etching and through silicon via technologies
Hahn, R.; Marquardt, K.; Thunman, M.; Töpper, M.; Wilke, M.; Ferch, M.; Huynh, Q.H.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2011Prospects and limits in wafer-level-packaging of image sensors
Wilke, M.; Wippermann, F.; Zoschke, K.; Toepper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2011TSV based silicon interposer technology for wafer level fabrication of 3D SiP modules
Zoschke, K.; Wolf, J.; Lopper, C.; Kuna, I.; Jurgensen, N.; Glaw, V.; Samulewicz, K.; Roder, J.; Wilke, M.; Wunsch, O.; Klein, M.; Suchodoletz, M.V.; Oppermann, H.; Braun, T.; Wieland, R.; Ehrmann, O.
Konferenzbeitrag
2010Evaluation of thin wafer processing using a temporary wafer handling system as key technology for 3D system integration
Zoschke, K.; Wegner, M.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Lopper, C.; Kuna, I.; Glaw, V.; Röder, J.; Wünsch, O.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Development of near hermetic silicon/glass cavities for packaging of integrated lithium micro batteries
Hahn, R.; Marquardt, K.; Blechert, M.; Lehmann, M.; Töpper, M.; Wilke, M.; Semionyk, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Electromagnetic compatibility of two novel packaging concepts of an inductively powered neural interface
Kim, S.; Wilke, M.; Klein, M.; Toepper, M.; Solzbacher, F.
Konferenzbeitrag
2007Packaging concepts for neuroprosthetic implants
Töpper, M.; Klein, M.; Wilke, M.; Oppermann, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Solzbacher, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag