Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2009Advanced copper-PCM composites for thermal management applications
Weidmüller, H.; Kalinichenka, S.; Weißgärber, T.; Kieback, B.
Konferenzbeitrag
2009Effect of carbide formation in copper-graphite composites on thermo-physical properties
Weidmüller, H.; Weißgärber, T.; Schubert, T.; Kieback, B.
Konferenzbeitrag
2008Advanced copper-based composites filled with phase-change materials for new thermal-management applications
Weißgärber, T.; Weidmüller, H.; Kalinichenka, S.; Kieback, B.
Konferenzbeitrag
2008Gesinterter Werkstoff
Hutsch, T.; Kieback, B.; Weissgaerber, T.; Schmidt, J.; Schubert, T.; Weidmueller, H.
Patent
2008Neuartige Kupfer-PCM-Verbundwerkstoffe für Anwendungen im Bereich des thermischen Managements
Kalinichenka, S.; Weidmüller, H.; Weißgärber, T.; Kieback, B.
Zeitschriftenaufsatz
2007Advanced composite materials for heat sink applications
Schubert, T.; Ciupinski, L.; Morgiel, J.; Weidmueller, H.; Weißgärber, T.; Kieback, B.
Konferenzbeitrag
2007Carbide formation in copper-carbon composites and its effect on thermal conductivity
Schubert, T.; Weidmueller, H.; Weißgärber, T.; Kieback, B.
Konferenzbeitrag
2007Carbon-nanofiber reinforced Cu composites prepared by powder metallurgy for thermal management of electronic devices
Weidmueller, H.; Weissgaerber, T.; Hutsch, T.; Huenert, R.; Schmitt, T.; Mauthner, K.; Schulz-Harder, J.
Konferenzbeitrag
2007Kupfer-Verbundwerkstoffe für passive Kühlkörper in der Elektronik
Schubert, T.; Weidmueller, H.; Weißgärber, T.; Kieback, B.
Zeitschriftenaufsatz
2007Materials for thermal management of electronic devices
Weißgärber, T.; Schubert, T.; Weidmueller, H.; Schmidt, J.; Kieback, B.
Konferenzbeitrag