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| 2012 | Contacting electronics to fabric circuits with nonconductive adhesive bonding
Linz, Torsten; Krshiwoblozki, Malte von; Walter, Hans; Foerster, Philipp | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Determination of interface fracture parameters by shear testing using different theoretical approaches
Dudek, R.; Brämer, B.; Auersperg, J.; Pufall, R.; Walter, H.; Seiler, B.; Wunderle, B. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | In-situ - Characterization of moisture induced swelling behaviour of microelectronic relevant polymers
Walter, H.; Bauer, J.; Braun, T.; Hölck, O.; Wunderle, B.; Wittler, O. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Modeling embroidered contacts for electronics in textiles
Linz, Torsten; Simon, Erik; Walter, Hans | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Transport of moisture at epoxy-SiO2 interfaces investigated by molecular modeling
Hölck, O.; Bauer, J.; Braun, T.; Walter, H.; Wittler, O.; Wunderle, B. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Accelerated fatigue testing methodology for reliability assessments of fiber reinforced composite polymer materials in micro/nano systems
Rzepka, S.; Walter, H.; Pantou, R.; Freed, Y.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Analysis of moisture and time dependent material parameters
Walter, Hans; Hölck, Ole | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Application of hybrid methods to analyse interface properties of packaging materials on miniaturized specimens
Walter, Hans; Wunderle, Bernhard; Keller, Jürgen; Hölck, Ole; Wittler, Olaf; Michel, Bernd | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Experimental and numerical reinvestigation for lifetime-estimation of plated through holes in printed circuit boards
Nowak, T.; Schacht, R.; Walter, H.; Wunderle, B.; Ras, M.A.; May, D.; Wittler, O.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Low temperature cure of BCB and the influence on the mechanical stress
Wöhrmann, M.; Töpper, M.; Walter, H.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | NCA flip-chip bonding with thermoplastic elastomer adhesives
Foerster, Philipp; Linz, Torsten; Krshiwoblozki, Malte von; Walter, Hans; Kallmayer, Christine; Aschenbrenner, Rolf | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Fundamental Analysis of Embroidered Contacts for Electronics in Textiles
Linz, T.; Simon, E.; Walter, H. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Influence of moisture on humidity sensitive material parameters of microelectronics relevant polymers
Walter, H.; Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Influence of moisture on humidity sensitive material parameters of polymers used in microelectronic applications
Walter, H.; Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Interfacial fracture parameters of silicon-to-molding compound
Schlottig, G.; Maus, I.; Walter, H.; Jansen, K.M.B.; Pape, H.; Wunderle, B.; Ernst, L.J. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Investigation on thermo-mechanical reliability of flip-chip assemblies using anisotropic conductive adhesive
Kallmayer, C.; Walter, H.; Aschenbrenner, R.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Molecular dynamics approach to structure-property correlation in epoxy resins for thermo-mechanical lifetime modeling
Wunderle, B.; Dermitzaki, E.; Hölck, O.; Bauer, J.; Walter, H.; Shaik, Q.; Rätzke, K.; Faupel, F.; Michel, B.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2010 | Novel packaging technology for body sensor networks based on adhesive bonding
Linz, T.; Krshiwoblozki, M. von; Walter, H. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Simulationsgestützte Zuverlässigkeitsbewertung im Mikro-Nano Übergangsbereich
Wittler, O.; Huber, S.; Mroßko, R.; Walter, H.; Auerswald, E.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Failure modeling of ACA-glued flip-chip on flex assemblies
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Influence of moisture on the time and temperature dependent properties of polymer systems
Walter, H.; Dermitzaki, E.; Shirangi, H.; Wunderle, B.; Hartmann, S.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Modeling cure shrinkage and viscoelasticity to enhance the numerical methods for predicting delamination in semiconductor packages
Wunderle, B.; Wittler, O.; Walter, H.; Michel, B.; Shirangi, M.H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Molecular dynamics approach to structure-property correlation in epoxy resins for thermo-mechanical lifetime modeling
Wunderle, B.; Dermitzaki, E.; Hölck, O.; Bauer, J.; Walter, H.; Shaik, Q.; Rätzke, K.; Faupel, F.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Molecular dynamics simulation and mechanical characterisation for the establishment of structure-property correlations for epoxy resins in microelectronics packaging applications
Wunderle, B.; Dermitzaki, E.; Holck, O.; Bauer, J.; Walter, H.; Shaik, Q.; Ratzke, K.; Faupel, F.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Structure Property Correlation of epoxy resins under the influence of moisture; and comparison of Diffusion coefficient with MD-simulations
Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Bauer, J.; Walter, H.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Sinning, R.; Wittler, O.; Schacht, R.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Halser, K.; Simper, N.; Michel, B.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Challenges for multi-scale modeling of multiple failure modes in microelectronics
Auersperg, J.; Wunderle, B.; Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Characterization of dual-stage moisture diffusion, residual moisture content and hygroscopic swelling of epoxy molding compounds
Shirangi, H.; Auersperg, J.; Koyuncu, M.; Walter, H.; Müller, W.H.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Determination of mechanical properties of electronic packaging materials dependent on temperature by means of VEDDAC-method
Walter, H.; Seiler, B.; Bombach, C. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Glasprodukt
Drescher, T.; Hangleiter, B.; Schuetz, J.; Matthai, A.; Walter, H.; Horstmann, F.; Szyszka, B.; Sittinger, V.; Werner, W.; Boentoro, T.W. | Patent |
| 2008 | Lifetime Model for Flip-Chip on Flex using Anisotropic Conductive Adhesive under Moisture and Temperature Loading
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Materials Characterisation by EBSD
Auerswald, E.; Kukuk-Schmid, H.; Walter, H. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2008 | Reliability modeling & test for flip-chip on flex substrates with Ag-filled anisotropic conductive adhesive
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Structure Property Correlation of Epoxy Resins Under the Influence of Moisture and Temperature; and Comparison of Diffusion Coefficient with MD-Simulations
Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Bauer, J.; Walter, H.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Experimental characterization of thin Copper foils
Auerswald, E.; Walter, H.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Molecular Dynamics Simulation and Mechanical Characterisation of Epoxy Resins Examined at Different Temperatures
Dermitzaki, E.; Bauer, J.; Walter, H.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Molecular dynamics simulation for the diffusion of water in amorphous polymers examined at different temperatures
Dermitzaki, E.; Bauer, J.; Walter, H.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Non-destructive failure analysis and modeling of encapsulated miniature SMD ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Mazloum, A.; Bouazza, M.; Walter, H.; Wittier, O.; Schacht, R.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Numerical Analysis for Thermo-Mechanical Reliability of Polymers in Electronic Packaging
Dudek, R.; Walter, H.; Auersperg, J.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Reliability Aspect Integration in Early Stages of Design Processes for Mechatronic Systems
Middendorf, A.; Keller, J.; Walter, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Testing of Microcomponents
Michel, B.; Walter, H. | Aufsatz in Buch |
| 2006 | Bestimmung der Querkontraktionszahl von Polymeren in Abhängigkeit von der Temperatur mit Hilfe des UNIDAC-Verfahrens
Walter, H.; Seiler, B.; Bombach, C.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Deformation and fatigue behaviour of AuSn interconnects
Wittler, O.; Walter, H.; Dudek, R.; Faust, W.; Jun, W.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Experimental investigation for fracture analysis of solder joints in microelectronic and mems applications
Walter, H.; Bombach, C.; Dudek, R.; Faust, W.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Interface-Risse in Komponenten der Mikro- und Nanoelektronik
Auersperg, J.; Michel, B.; Walter, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Nanoscale Deformation Measurements to Improve Reliability Assessment of Sensors and MEMS
Michel, B.; Keller, J.; Walter, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Simulation of Deformation and Fracture Behaviour in Microelectronic Packaging
Wittler, O.; Walter, H.; Keller, J.; Dudek, R.; Vogel, D.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Thermo-mechanical Design of Resilient Contact Systems for Wafer Level Packaging
Dudek, R.; Walter, H.; Döring, R.; Michel, B.; Meyer, T.; Zapf, J.; Hedler, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Design methodology of microstructures for enhanced mechanical reliability
Wittler, O.; Walter, H.; Vogel, D.; Keller, J.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Fracture and Fatigue Behaviour of MEMS related Micro Materials
Walter, H.; Dudek, R.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Mikroprüftechnik
Michel, B.; Walter, H. | Aufsatz in Buch |
| 2005 | Reliability Testing of Polytronics Components in the Micro-Nano Region
Michel, B.; Dudek, R.; Walter, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Thermo-mechanical and fracture mechanical characterization of lead-free solder joints in microelectronics
Walter, H.; Déplanque, S.; Nüchter, W.; Wunderle, B.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Thermo-mechanical Reliability Analysis of Magneto-resistive Current Sensors
Vogel, J.; Kaulfersch, E.; Schmitt, J.; Auersperg, J.; Döring, R.; Jost, F.; Kreyßig, K.; Walter, H.; Hölzl, J. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Werkstoffcharakterisierung und FE-Analyse zur Beanspruchbarkeit von naturfaserverstärkten Verbundwerkstoffen
Walter, H.; Seeger, S.; Pohl, G.; Auersperg, J.; Keller, J.; Vogel, J. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Evaluation of the primary and secondary creep of SnPb solder joint using a modified grooved-lap test specimen
Deplanque, S.; Nüchter, W.; Wunderle, B.; Walter, H.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | FE-analysis of leaded and lead-free solder joints under thermal fatigue loading
Dudek, R.; Walter, H.; Döring, R.; Michel, B. | Aufsatz in Buch |
| 2004 | Morphologie-Zähigkeits-Korrelationen von modifizierten Epoxidharzen mittels bruchmechanischer Prüfmethoden an Miniaturprüfkörpern
Walter, H. | Buch |
| 2004 | Thermal fatigue modelling for SnAgCu and SnPb solder joints
Dudek, R.; Walter, H.; Döring, R.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Bestimmung der Querkontraktionszahl von Polymeren mittels Laserextensometrie und Grauwertkorrelationsanalyse
Walter, H.; Vogel, D.; Michel, B.; Grellmann, W.; Bierögel, C. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Challenges of advanced mechanical micro testing techniques
Walter, H.; Grellmann, W.; Seidler, S.; Michel, B. | Abstract |
| 2003 | Investigations on low cycle fatigue of electrodeposited thin copper and nickel films
Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B.; Zapf, J. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Morphologie-Zähigkeits-Korrelationen an modifizierten Epoxidharzsystemen mittels bruchmechanischer Prüfmethoden an Miniaturprüfkörpern
Walter, H.; Michel, B.; Bierögel, C.; Grellmann, W. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Reliability Evaluations of Lead Free Soldered Packages
Walter, H.; Auerswald, E.; Schubert, A.; Dudek, R.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Diversity and complexity of HIV-1 drug resistance: A bioinformatics approach to predicting phenotype from genotype
Beerenwinkel, N.; Schmidt, B.; Walter, H.; Kaiser, R.; Lengauer, T.; Hoffmann, D.; Korn, K.; Selbig, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | Lead-free solder interconnects - characterization, testing and reliability
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Auerswald, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Schuch, B. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Reliability assessment of flip-chip assemblies with lead-free solder joints
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Studies on moisture diffusion and popcorn cracking
Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Thermo-mechanical reliability of lead-free solder interconnects
Schubert, A.; Dudek, R.; Döring, R.; Walter, H.; Auerswald, E.; Gollhardt, A.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Constitution behaviour of lead-free solders vs. lead-containing solders - Experiments on bulk specimens and flip-chip joints
Wiese, S.; Schubert, A.; Walter, H.; Dudek, R.; Meusel, E.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Einfluß der Morphologie auf das Zähigkeitsverhalten modifizierter Epoxidharze mit Hilfe von Miniatur-CT-Prüfkörpern
Walter, H.; Lach, R.; Grellmann, W.; Bierögel, C. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Fracture mechanics characterisation of epoxy resins by means of mini-compact-tension-specimens
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Henning, H.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Fracture mechanics testing of modified epoxy resins with mini-compact tension (CT) specimens
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Fedtke, M.; Michel, B. | Aufsatz in Buch |
| 2001 | Geno2pheno: Interpreting genotypic HIV drug resistance tests
Beerenwinkel, N.; Lengauer, T.; Selbig, J.; Schmidt, B.; Walter, H.; Korn, K.; Kaiser, R.; Hoffmann, D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2001 | Influence of exposure on the impact behaviour of glass-fibre-reinforced polymer composites
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Rufke, B. | Aufsatz in Buch |
| 2001 | Lead-free flip-chip solder interconnects - materials mechanics and reliability issues
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2001 | Material mechanics and reliability issues of lead-free solder interconnects
Schubert, A.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | mTest - A new approach to measure material properties from microscopic specimens
Vogel, D.; Gollhardt, A.; Walter, H.; Dudek, R.; Kühnert, R.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Studies on parameters for popcorn cracking
Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B.; Alpern, P.; Schmidt, R.; Tilgner, R. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Studies on parameters for popcorn cracking
Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B.; Alpern, P.; Schmidt, R.; Tilgner, R. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2001 | Thermo-mechanical properties and creep deformation of lead-containing and lead-free solders
Schubert, A.; Walter, H.; Dudek, R.; Michel, B.; Lefranc, G.; Otto, J.; Mitic, G. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Evaluation of GlobTop materials for COB applications
Walter, H.; Schubert, A.; Schneider, W.; Kieselstein, E.; Auerswald, E.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Fracture mechanics characterization of epoxy resins with Mini-Compact-Tension(CT)-Specimens
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Fedtke, M.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Haftungsoptimierung harter und superharter Schichten
Walter, H. | Dissertation |
| 2000 | Measurement of material properties by a modified microDAC approach
Vogel, D.; Luczak, F.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Walter, H.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Tensile and fatigue testing for electronic materials with microforce testing system Tytron TM 250
Walter, H.; Schubert, A.; Priesnitz, U. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Time and Temperature Dependent Mechanical Characterization of Polymers for Microsystems Applications
Wittler, O.; Walter, H.; Gollhardt, A.; Vogel, D.; Sprafke, P.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Improvement of the adhesion of sputter-deposited cubic boron nitride films
Walter, H.; Bewilogua, K.; Schütze, A.; Maassen, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1998 | Einfluss der medialen Auslagerung auf das Impactverhalten glasverstärkter Kunststoffe
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Rufke, B. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Preparation and characterization of thin cubic boron nitride films
Bewilogua, K.; Schütze, A.; Walter, H.; Kouptsidis, S. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Mechanical characterization of polymers in microelectronics
Walter, H.; Faust, W.; Schubert, A.; Grellmann, W.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Regionale Innovation und Technologie Transfer: Strategien und Infrastruktur
Bachtler, J.; Delapina, F.; Walter, H. | Buch |