Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Determination of relevant material behavior for use in stretchable electronics
Walter, H.; Grams, A.; Seckel, M.; Löher, T.; Wittler, O.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2018Lifetime modelling and geometry optimization of meander tracks in stretchable electronics
Grams, A.; Kuttler, S.; Löher, T.; Walter, H.; Wittier, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Makroökonomische Wirkungen und Verteilungsfragen der Energiewende. Kurzfassung zum Endbericht
Lutz, Christian; Lehr, Ulrike; Becker, Lisa; Flaute, Markus; Ulrich, Philip; Walter, Helena; Edler, Dietmar; Bach, Stefan; Harnisch, Michelle; Isaak, Niklas; O'Sullivan, Marlene; Breitschopf, Barbara; et. al.
Bericht
2018Makroökonomische Wirkungen und Verteilungsfragen der Energiewende. Schlussbericht
Lutz, Christian; Lehr, Ulrike; Becker, Lisa; Flaute, Markus; Ulrich, Philip; Walter, Helena; Edler, Dietmar; Bach, Stefan; Harnisch, Michelle; Isaak, Niklas; O'Sullivan, Marlene; Breitschopf, Barbara; et. al.
Bericht
2017Development of a multi-project fan-out wafer level packaging platform
Braun, T.; Raatz, S.; Maass, U.; Dijk, M. van; Walter, H.; Hölck, O.; Becker, K.-F.; Töpper, M.; Aschenbrenner, R.; Wöhrmann, M.; Voges, S.; Huhn, M.; Lang, K.-D.; Wietstruck, M.; Scholz, R.F.; Mai, A.; Kaynak, M.
Konferenzbeitrag
2016Abschätzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer Methoden
Walter, Hans; Broll, M.; Dijk, M. van; Schneider-Ramelow, M.; Bader, V.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Ageing phenomena in isotropic conductive adhesive material investigated by experimental and simulation techniques
Hölck, O.; Dijk, M. van; Bauer, J.; Walter, H.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Characterization of anodic bondable LTCC for wafer-level packaging
Hu, Xiaodong; Bäuscher, Manuel; MacKowiak, Piotr; Zhang, Yucheng; Hoelck, Ole; Walter, Hans; Ihle, Martin; Ziesche, Steffen; Hansen, Ulli; Maus, Simon; Gyenge, Oliver; Mukhopadhyay, Biswajit; Ehrmann, Oswin; Lang, Klausdieter; Ngo, Haduong
Konferenzbeitrag
2016Combination of experimental and simulation methods for analysis of sintered Ag joints for high temperature applications
Weber, Constanze; Walter, Hans; Dijk, Marius van; Hutter, Matthias; Wittler, Olaf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Influence of humidity on reliability of plastic packages
Braun, Tanja; Bauer, Jörg; Becker, Karl-Friedrich; Hölck, Ole; Walter, Hans; Dijk, M. van; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Next generation thin film polymers for WLP applications and their mechanical characterization
Woehrmann, M.; Fischer, T.; Walter, H.; Toepper, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2015A novel and practical method for in-situ monitoring of interface delamination by local thermal diffusivity measurement
Wunderle, Bernhard; Schulz, M.; Braun, Tanja; May, D.; Bauer, Jörg; Hölck, Ole; Walter, Hans; Keller, J.
Konferenzbeitrag
2014Analysis of mechanical properties of thermal cycled Cu Plated-Through Holes (PTH)
Walter, H.; Kaltwasser, A.; Broll, M.; Huber, S.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Characterization of thin polymer films with the focus on lateral stress and mechanical properties and their relevance to microelectronics
Wöhrmann, M.; Fischer, T.; Walter, H.; Töpper, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Combined experimental- and FE-studies on sinter-Ag behaviour and effects on IGBT-module reliability
Dudek, R.; Döring, R.; Sommer, P.; Seiler, B.; Kreyssig, K.; Walter, H.; Becker, M.; Günther, M.
Konferenzbeitrag
2014Development of process and design criteria for stress management in through silicon vias
Hölck, Ole; Nuss, Max; Grams, Arian; Prewitz, Tobias; John, Peggy; Fiedler, Conny; Böttcher, Matthias; Walter, Hans; Wolf, M. Jürgen; Wittler, Olaf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Improving the FE simulation of molded packages using warpage measurements
Huber, Saskia; Van Dijk, Marius; Walter, Hans; Wittler, Olaf; Thomas, Tina; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2014In situ monitoring of interface delamination by the 3ω-method
Schulz, M.; Sheva, S.; Walter, H.; Mroßko, R.; Yang, G.; Keller, J.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2014Indentation zur Ermittlung elastisch-plastischer Werkstoffeigenschaften von metallischen Mikrostrukturen
Broll, Marian; Walter, Hans; Kaltwasser, Arved; Schauer, Kai; Wittler, Olaf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Thermo-mechanical simulation of sintered Ag die attach for high temperature applications
Moreira de Sousa, Micaela; Dijk, Marius van; Walter, Hans; Weber, Constanze; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Wittler, Olaf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2013Accelerated reliability testing and modeling of Cu-plated through encapsulant vias (TEVs) for 3D-integration
Wunderle, B.; Heilmann, J.; Kumar, S.G.; Hoelck, O.; Walter, H.; Wittler, O.; Engelmann, G.; Wolf, M.J.; Beer, G.; Pressel, K.
Konferenzbeitrag
2013Approach for reliability of thermal interface materials in battery cell sensors
Nowak, T.; Müller, M.; Walter, H.; Hölck, O.; Wüst, F.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Mechanically relevant chemical shrinkage of epoxy molding compounds
Sousa, M.F.; Hölck, O.; Braun, T.; Bauer, J.; Walter, H.; Wittler, O.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2013Moisture induced swelling in epoxy moulding compounds
Walter, H.; Hölck, O.; Dobrinski, H.; Stuermann, J.; Braun, T.; Bauer, J.; Wittler, O.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2013Moisture transport and swelling stresses at moulding-compound substrate interfaces investigated by molecular modeling and finite element simulations
Hölck, O.; Bauer, J.; Braun, T.; Walter, H.; Wittler, O.; Wunderle, B.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2013Reliability of Cu-plated through encapsulant vias (TEV) for 3D-integration
Heilmann, J.; Wunderle, B.; Kumar, S.G.; Hoelck, O.; Walter, H.; Wittler, O.; Engelmann, G.; Wolf, M.J.; Beer, G.; Pressel, K.
Konferenzbeitrag
2013Transport of moisture at epoxy-SiO2 interfaces investigated by molecular modeling
Hölck, Ole; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Walter, Hans; Wittler, Olaf; Wunderle, Bernhard; Lang, Klaus-Dieter
Zeitschriftenaufsatz
2012Contacting electronics to fabric circuits with nonconductive adhesive bonding
Linz, Torsten; Krshiwoblozki, Malte von; Walter, Hans; Foerster, Philipp
Zeitschriftenaufsatz
2012Determination of interface fracture parameters by shear testing using different theoretical approaches
Dudek, R.; Brämer, B.; Auersperg, J.; Pufall, R.; Walter, H.; Seiler, B.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2012Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauerabschätzung von Durchkontaktierungen in Leiterplatten
Schacht, R.; Nowak, T.; Walter, H.; Wunderle, B.; Abo Ras, M.; May, D.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012In-situ - Characterization of moisture induced swelling behaviour of microelectronic relevant polymers
Walter, Hans; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Hölck, Ole; Wunderle, B.; Wittler, O.
Konferenzbeitrag
2012Modeling embroidered contacts for electronics in textiles
Linz, Torsten; Simon, Erik; Walter, Hans
Zeitschriftenaufsatz
2012Transport of moisture at epoxy-SiO2 interfaces investigated by molecular modeling
Hölck, O.; Bauer, J.; Braun, T.; Walter, H.; Wittler, O.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2011Accelerated fatigue testing methodology for reliability assessments of fiber reinforced composite polymer materials in micro/nano systems
Rzepka, S.; Walter, H.; Pantou, R.; Freed, Y.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2011Analysis of moisture and time dependent material parameters
Walter, Hans; Hölck, Ole
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2011Application of hybrid methods to analyse interface properties of packaging materials on miniaturized specimens
Walter, Hans; Wunderle, Bernhard; Keller, Jürgen; Hölck, Ole; Wittler, Olaf; Michel, Bernd
Konferenzbeitrag
2011Experimental and numerical reinvestigation for lifetime-estimation of plated through holes in printed circuit boards
Nowak, T.; Schacht, R.; Walter, H.; Wunderle, B.; Ras, M.A.; May, D.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2011Low temperature cure of BCB and the influence on the mechanical stress
Wöhrmann, M.; Töpper, M.; Walter, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2011NCA flip-chip bonding with thermoplastic elastomer adhesives
Foerster, Philipp; Linz, Torsten; Krshiwoblozki, Malte von; Walter, Hans; Kallmayer, Christine; Aschenbrenner, Rolf
Konferenzbeitrag
2010Fundamental analysis of embroidered contacts for electronics in textiles
Linz, Torsten; Simon, E.; Walter, H.
Konferenzbeitrag
2010Influence of moisture on humidity sensitive material parameters of microelectronics relevant polymers
Walter, H.; Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2010Influence of moisture on humidity sensitive material parameters of polymers used in microelectronic applications
Walter, H.; Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2010Interfacial fracture parameters of silicon-to-molding compound
Schlottig, G.; Maus, I.; Walter, H.; Jansen, K.M.B.; Pape, H.; Wunderle, B.; Ernst, L.J.
Konferenzbeitrag
2010Investigation on thermo-mechanical reliability of flip-chip assemblies using anisotropic conductive adhesive
Kallmayer, C.; Walter, H.; Aschenbrenner, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2010Molecular dynamics approach to structure-property correlation in epoxy resins for thermo-mechanical lifetime modeling
Wunderle, B.; Dermitzaki, E.; Hölck, O.; Bauer, J.; Walter, H.; Shaik, Q.; Rätzke, K.; Faupel, F.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2010Novel packaging technology for body sensor networks based on adhesive bonding
Linz, Torsten; Krshiwoblozki, M. von; Walter, H.
Konferenzbeitrag
2010Simulationsgestützte Zuverlässigkeitsbewertung im Mikro-Nano Übergangsbereich
Wittler, O.; Huber, S.; Mroßko, R.; Walter, H.; Auerswald, E.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2009Failure modeling of ACA-glued flip-chip on flex assemblies
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2009Influence of moisture on the time and temperature dependent properties of polymer systems
Walter, H.; Dermitzaki, E.; Shirangi, H.; Wunderle, B.; Hartmann, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2009Modeling cure shrinkage and viscoelasticity to enhance the numerical methods for predicting delamination in semiconductor packages
Wunderle, B.; Wittler, O.; Walter, H.; Michel, B.; Shirangi, M.H.
Konferenzbeitrag
2009Molecular dynamics approach to structure-property correlation in epoxy resins for thermo-mechanical lifetime modeling
Wunderle, B.; Dermitzaki, E.; Hölck, O.; Bauer, J.; Walter, H.; Shaik, Q.; Rätzke, K.; Faupel, F.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Molecular dynamics simulation and mechanical characterisation for the establishment of structure-property correlations for epoxy resins in microelectronics packaging applications
Wunderle, B.; Dermitzaki, E.; Holck, O.; Bauer, J.; Walter, H.; Shaik, Q.; Ratzke, K.; Faupel, F.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2009Structure Property Correlation of epoxy resins under the influence of moisture; and comparison of Diffusion coefficient with MD-simulations
Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Bauer, J.; Walter, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2009Study on the effect of moisture and elevated temperature on the fracture properties of visco elastic polymers
Walter, H.; Shirangi, H.; Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2009Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Sinning, R.; Wittler, O.; Schacht, R.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Halser, K.; Simper, N.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Challenges for multi-scale modeling of multiple failure modes in microelectronics
Auersperg, J.; Wunderle, B.; Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2008Characterization of dual-stage moisture diffusion, residual moisture content and hygroscopic swelling of epoxy molding compounds
Shirangi, H.; Auersperg, J.; Koyuncu, M.; Walter, H.; Müller, W.H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2008Determination of mechanical properties of electronic packaging materials dependent on temperature by means of VEDDAC-method
Walter, H.; Seiler, B.; Bombach, C.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2008Glasprodukt
Drescher, T.; Hangleiter, B.; Schuetz, J.; Matthai, A.; Walter, H.; Horstmann, F.; Szyszka, B.; Sittinger, V.; Werner, W.; Boentoro, T.W.
Patent
2008Lifetime Model for Flip-Chip on Flex using Anisotropic Conductive Adhesive under Moisture and Temperature Loading
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Materials Characterisation by EBSD
Auerswald, E.; Kukuk-Schmid, H.; Walter, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2008Reliability modeling & test for flip-chip on flex substrates with Ag-filled anisotropic conductive adhesive
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Structure Property Correlation of Epoxy Resins Under the Influence of Moisture and Temperature; and Comparison of Diffusion Coefficient with MD-Simulations
Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Bauer, J.; Walter, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2007Experimental characterization of thin Copper foils
Auerswald, E.; Walter, H.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2007Molecular Dynamics Simulation and Mechanical Characterisation of Epoxy Resins Examined at Different Temperatures
Dermitzaki, E.; Bauer, J.; Walter, H.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Molecular dynamics simulation for the diffusion of water in amorphous polymers examined at different temperatures
Dermitzaki, E.; Bauer, J.; Walter, H.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Non-destructive failure analysis and modeling of encapsulated miniature SMD ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Mazloum, A.; Bouazza, M.; Walter, H.; Wittier, O.; Schacht, R.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Numerical Analysis for Thermo-Mechanical Reliability of Polymers in Electronic Packaging
Dudek, R.; Walter, H.; Auersperg, J.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2007Reliability Aspect Integration in Early Stages of Design Processes for Mechatronic Systems
Middendorf, A.; Keller, J.; Walter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Testing of Microcomponents
Michel, B.; Walter, H.
Aufsatz in Buch
2006Bestimmung der Querkontraktionszahl von Polymeren in Abhängigkeit von der Temperatur mit Hilfe des UNIDAC-Verfahrens
Walter, H.; Seiler, B.; Bombach, C.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2006Deformation and fatigue behaviour of AuSn interconnects
Wittler, O.; Walter, H.; Dudek, R.; Faust, W.; Jun, W.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2006Experimental investigation for fracture analysis of solder joints in microelectronic and mems applications
Walter, H.; Bombach, C.; Dudek, R.; Faust, W.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2006Interface-Risse in Komponenten der Mikro- und Nanoelektronik
Auersperg, J.; Michel, B.; Walter, H.
Konferenzbeitrag
2006Nanoscale Deformation Measurements to Improve Reliability Assessment of Sensors and MEMS
Michel, B.; Keller, J.; Walter, H.
Konferenzbeitrag
2006Simulation of Deformation and Fracture Behaviour in Microelectronic Packaging
Wittler, O.; Walter, H.; Keller, J.; Dudek, R.; Vogel, D.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2006Thermo-mechanical Design of Resilient Contact Systems for Wafer Level Packaging
Dudek, R.; Walter, H.; Döring, R.; Michel, B.; Meyer, T.; Zapf, J.; Hedler, H.
Konferenzbeitrag
2005Design methodology of microstructures for enhanced mechanical reliability
Wittler, O.; Walter, H.; Vogel, D.; Keller, J.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2005Fracture and Fatigue Behaviour of MEMS related Micro Materials
Walter, H.; Dudek, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2005Mikroprüftechnik
Michel, B.; Walter, H.
Aufsatz in Buch
2005Reliability Testing of Polytronics Components in the Micro-Nano Region
Michel, B.; Dudek, R.; Walter, H.
Konferenzbeitrag
2005Thermo-mechanical and fracture mechanical characterization of lead-free solder joints in microelectronics
Walter, H.; Déplanque, S.; Nüchter, W.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2005Thermo-mechanical design for reliability of WLPs with compliant interconnects
Dudek, R.; Walter, H.; Doering, R.; Michel, B.; Meyer, T.; Zapf, J.; Hedler, H.
Konferenzbeitrag
2005Thermo-mechanical Reliability Analysis of Magneto-resistive Current Sensors
Vogel, J.; Kaulfersch, E.; Schmitt, J.; Auersperg, J.; Döring, R.; Jost, F.; Kreyßig, K.; Walter, H.; Hölzl, J.
Konferenzbeitrag
2005Werkstoffcharakterisierung und FE-Analyse zur Beanspruchbarkeit von naturfaserverstärkten Verbundwerkstoffen
Walter, H.; Seeger, S.; Pohl, G.; Auersperg, J.; Keller, J.; Vogel, J.
Konferenzbeitrag
2004Evaluation of the primary and secondary creep of SnPb solder joint using a modified grooved-lap test specimen
Deplanque, S.; Nüchter, W.; Wunderle, B.; Walter, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2004FE-analysis of leaded and lead-free solder joints under thermal fatigue loading
Dudek, R.; Walter, H.; Döring, R.; Michel, B.
Aufsatz in Buch
2004Morphologie-Zähigkeits-Korrelationen von modifizierten Epoxidharzen mittels bruchmechanischer Prüfmethoden an Miniaturprüfkörpern
Walter, H.
Buch
2004Thermal fatigue modelling for SnAgCu and SnPb solder joints
Dudek, R.; Walter, H.; Döring, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2003Bestimmung der Querkontraktionszahl von Polymeren mittels Laserextensometrie und Grauwertkorrelationsanalyse
Walter, H.; Vogel, D.; Michel, B.; Grellmann, W.; Bierögel, C.
Konferenzbeitrag
2003Challenges of advanced mechanical micro testing techniques
Walter, H.; Grellmann, W.; Seidler, S.; Michel, B.
Abstract
2003Investigations on low cycle fatigue of electrodeposited thin copper and nickel films
Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B.; Zapf, J.
Konferenzbeitrag
2003Morphologie-Zähigkeits-Korrelationen an modifizierten Epoxidharzsystemen mittels bruchmechanischer Prüfmethoden an Miniaturprüfkörpern
Walter, H.; Michel, B.; Bierögel, C.; Grellmann, W.
Konferenzbeitrag
2003Reliability Evaluations of Lead Free Soldered Packages
Walter, H.; Auerswald, E.; Schubert, A.; Dudek, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2002Diversity and complexity of HIV-1 drug resistance: A bioinformatics approach to predicting phenotype from genotype
Beerenwinkel, N.; Schmidt, B.; Walter, H.; Kaiser, R.; Lengauer, T.; Hoffmann, D.; Korn, K.; Selbig, J.
Zeitschriftenaufsatz
2002Lead-free solder interconnects - characterization, testing and reliability
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Auerswald, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Schuch, B.
Konferenzbeitrag
2002Reliability assessment of flip-chip assemblies with lead-free solder joints
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Studies on moisture diffusion and popcorn cracking
Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2002Thermo-mechanical reliability of lead-free solder interconnects
Schubert, A.; Dudek, R.; Döring, R.; Walter, H.; Auerswald, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2001Constitution behaviour of lead-free solders vs. lead-containing solders - Experiments on bulk specimens and flip-chip joints
Wiese, S.; Schubert, A.; Walter, H.; Dudek, R.; Meusel, E.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2001Einfluß der Morphologie auf das Zähigkeitsverhalten modifizierter Epoxidharze mit Hilfe von Miniatur-CT-Prüfkörpern
Walter, H.; Lach, R.; Grellmann, W.; Bierögel, C.
Konferenzbeitrag
2001Fracture mechanics characterisation of epoxy resins by means of mini-compact-tension-specimens
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Henning, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2001Fracture mechanics testing of modified epoxy resins with mini-compact tension (CT) specimens
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Fedtke, M.; Michel, B.
Aufsatz in Buch
2001Geno2pheno: Interpreting genotypic HIV drug resistance tests
Beerenwinkel, N.; Lengauer, T.; Selbig, J.; Schmidt, B.; Walter, H.; Korn, K.; Kaiser, R.; Hoffmann, D.
Zeitschriftenaufsatz
2001Influence of exposure on the impact behaviour of glass-fibre-reinforced polymer composites
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Rufke, B.
Aufsatz in Buch
2001Lead-free flip-chip solder interconnects - materials mechanics and reliability issues
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2001Material mechanics and reliability issues of lead-free solder interconnects
Schubert, A.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.
Konferenzbeitrag
2001mTest - A new approach to measure material properties from microscopic specimens
Vogel, D.; Gollhardt, A.; Walter, H.; Dudek, R.; Kühnert, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2001Studies on parameters for popcorn cracking
Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B.; Alpern, P.; Schmidt, R.; Tilgner, R.
Konferenzbeitrag
2001Studies on parameters for popcorn cracking
Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B.; Alpern, P.; Schmidt, R.; Tilgner, R.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2001Thermo-mechanical properties and creep deformation of lead-containing and lead-free solders
Schubert, A.; Walter, H.; Dudek, R.; Michel, B.; Lefranc, G.; Otto, J.; Mitic, G.
Konferenzbeitrag
2000Evaluation of GlobTop materials for COB applications
Walter, H.; Schubert, A.; Schneider, W.; Kieselstein, E.; Auerswald, E.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2000Fracture mechanics characterization of epoxy resins with Mini-Compact-Tension(CT)-Specimens
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Fedtke, M.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2000Haftungsoptimierung harter und superharter Schichten
Walter, H.
Dissertation
2000Measurement of material properties by a modified microDAC approach
Vogel, D.; Luczak, F.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Walter, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2000Tensile and fatigue testing for electronic materials with microforce testing system Tytron TM 250
Walter, H.; Schubert, A.; Priesnitz, U.
Konferenzbeitrag
2000Time and Temperature Dependent Mechanical Characterization of Polymers for Microsystems Applications
Wittler, O.; Walter, H.; Gollhardt, A.; Vogel, D.; Sprafke, P.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1999Improvement of the adhesion of sputter-deposited cubic boron nitride films
Walter, H.; Bewilogua, K.; Schütze, A.; Maassen, T.
Zeitschriftenaufsatz
1998Einfluss der medialen Auslagerung auf das Impactverhalten glasverstärkter Kunststoffe
Walter, H.; Bierögel, C.; Grellmann, W.; Rufke, B.
Konferenzbeitrag
1998Preparation and characterization of thin cubic boron nitride films
Bewilogua, K.; Schütze, A.; Walter, H.; Kouptsidis, S.
Konferenzbeitrag
1997Mechanical characterization of polymers in microelectronics
Walter, H.; Faust, W.; Schubert, A.; Grellmann, W.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1997Regionale Innovation und Technologie Transfer: Strategien und Infrastruktur
Bachtler, J.; Delapina, F.; Walter, H.
Buch