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| 2021 | Reactive Bonding
Vogel, Klaus; Braun, Silvia; Hofmann, Christian; Weiser, Mathias; Wiemer, Maik; Otto, Thomas; Kuhn, Harald | Aufsatz in Buch |
| 2020 | Electroplating of Pd/Sn multilayers for reactive bonding in packaging and assembly applications
Hertel, S.; Vogel, K.; Wiemer, M.; Otto, T. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Selective Heat Input for Low Temperature Metallic Wafer Level Bonding
Wiemer, M.; Hofmann, C.; Vogel, K. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2019 | Wafer- und Chipintegration mittels reaktiver CuO/Al Multilagensysteme
Vogel, K.; Hertel, S.; Bender, H.; Roscher, F.; Zimmermann, S.; Wiemer, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | An Improved Design for 2D Arrays of Capacitive Micromachined Ultrasound Transducers: Modeling, Fabrication, and Characterization
Baum, M.; Saeidi, N.; Vogel, K.; Schroeder, T.; Selvam, K.G.M.; Wiemer, M.; Otto, T. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Reactive bonding with oxide based reactive multilayers
Vogel, K.; Roscher, F.; Wiemer, M.; Zimmermann, S.; Otto, T. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | 3D wafer level packaging by using Cu-through silicon vias for thin MEMS accelerometer packages
Hofmann, L.; Schubert, I.; Wuensch, D.; Ecke, R.; Vogel, K.; Gottfried, K.; Reuter, D.; Rennau, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | Prüfvorrichtung und Verfahren zur Ermittlung einer Abreißfestigkeit
Roscher, Frank; Vogel, Klaus; Wiemer, Maik; Bräuer, Jörg; Schade, Dirk | Patent |
| 2016 | Low temperature thermo compression bonding with printed intermediate bonding layers
Wiemer, M.; Roscher, F.; Seifert, T.; Vogel, K.; Ogashiwa, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | 3d Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin Mems Accelerometer Packages
Hofmann, L.; Reuter, D.; Schubert, I.; Wuensch, D.; Rennau, M.; Ecke, R.; Vogel, K.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Assembly and packaging of micro systems by using reactive bonding processes
Schumacher, Axel; Gaiß, Ulrike; Knappmann, Stefan; Dietrich, Georg; Braun, Stefan; Pflug, Erik; Roscher, Frank; Vogel, Klaus; Hertel, Silvia; Kähler, Dirk; Reinert, Wolfgang | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Dental implants coated with a durable and antibacterial film
Vogel, Konstantin; Westphal, Nina; Salz, Dirk; Thiel, Karsten; Wittig, Linda; Colombi Ciacchi, Lucio; Grunwald, Ingo | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Evaluation of sputtered Pd76Cu6Si18 metallic glass for MEMS application
Vogel, K.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Vogel, J.; Lin, Y.-C.; Tsai, Y.-C.; Esashi, M.; Tanaka, S. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Improvement of copper bonding by analyzing the mechanical properties of the bond interface
Vogel, K.; Baum, M.; Roscher, F.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Aufsatz in Buch |
| 2014 | Manufacture and testing of thermoelectric modules consisting of BxC and TiOx elements
Feng, Bing; Martin, Hans-Peter; Börner, Floriana-Dana; Lippmann, Wolfgang; Schreier, Max; Vogel, Karin; Lenk, Andreas; Veremchuk, Igor; Dannowski, Marcel; Richter, Christin; Pfeiffer, Peter; Zikoridse, Gennadi; Lichte, Hannes; Grin, Juri; Hurtado, Antonio; Michaelis, Alexander | Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | Mechanical characterization of glass frit bonded wafers
Vogel, K.; Wuensch, D.; Uhlig, S.; Froemel, J.; Naumann, F.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Overview of wafer bonding and characterization of the bonded interface
Vogel, K.; Haubold, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Aufsatz in Buch |
| 2014 | Wafer bonding technologies for 3D integration
Baum, M.; Hofmann, C.; Besser, J.; Vogel, K.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Multi-component ceramic thermoelectric generators: Electricity from waste heat
Feng, Bing; Martin, Hans-Peter; Veremchuk, I.; Börner, Floriana-Dana; Schreier, Max; Dannowski, Marcel; Vogel, Karin; Richter, C.; Pfeiffer, Peter; Grin, Juri; Hurtado, Antonio; Lichte, Hannes; Zikoridse, Gennadi; Michaelis, Alexander | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Festigkeitsanalyse an thermokompressionsgebondeten Sensorstrukturen in Abhängigkeit von der Oberflächenvorbehandlung
Vogel, K.; Baum, M.; Roscher, F.; Kinner, R.; Rank, H.; Mayer, T.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Influence of test speed on the bonding strength of glass frit bonded wafers
Vogel, K.; Wuensch, D.; Uhlig, S.; Froemel, J.; Naumann, F.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | A study of factors influencing micro-chevron-testing of glass frit bonded interfaces
Naumann, F.; Bernasch, M.; Brand, S.; Wünsch, D.; Vogel, K.; Czurratis, P.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Crack propagation in micro-chevron-test samples of direct bonded silicon-silicon wafers
Vogel, K.; Wuensch, D.; Shaporin, A.; Mehner, J.; Billep, D.; Wiemer, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | disy Legato: Übersicht und Einsatzbeispiele für den Web-Mapping-Client im Umweltinformationssystem Baden-Württemberg
Valikov, A.; Vogel, K.; Hofmann, C.; Otterstätter, A.; Briesen, M.; Kazakos, W.; Seitz, S.; Chaves, F.; Eisenla, M.; Usländer, T.; Düpmeier, C.; Greceanu, C.; Steger, C.; Pankow, H.-G.; Luginsland, H.; Ellmenreich, B.; Müller, M.; Schillinger, W. | Aufsatz in Buch |
| 2004 | Entwicklung eines Messplatzes zur Untersuchung von Ermüdung in Silizium-Mikrostrukturen
Vogel, K. | Diplomarbeit |