Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018On the thermo-mechanical risk assessment of complex Printed Circuit Boards (PCB) by finite element modelling and warpage measurements
Albrecht, J.; Braemer, B.; Hildebrandt, M.; Taubert, P.
Konferenzbeitrag
2018Warpage measurement on bonded wafers under thermal load
Tröger, B.; Wünsch, D.; Hildebrandt, M.; Taubert, P.; Gottfried, K.; Fries, T.
Konferenzbeitrag