Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2016Inline quality rating of multi-crystalline wafers based on photoluminescence images
Demant, M.; Rein, S.; Haunschild, J.; Strauch, T.; Höffler, H.; Broisch, J.; Wasmer, S.; Sunder, K.; Anspach, O.; Brox, T.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2014Loss of wire tension in the wire web during the slurry based multi wire sawing process
Meißner, D.; Schoenfelder, S.; Hurka, B.; Zeh, J.; Sunder, K.; Koepge, R.; Wagner, T.; Grün, A.; Hagel, H.-J.; Moeller, H.J.; Schwabe, H.; Anspach, O.
Zeitschriftenaufsatz
2013Analysis of the sub-surface damage of mc- and Cz-Si wafers sawn with diamond-plated wire
Buchwald, R.; Fröhlich, K.; Würzner, S.; Lehmann, T.; Sunder, K.; Möller, H.J.
Konferenzbeitrag
2012Loss of wire tension in the wire web: Towards stable cutting conditions for all wafers
Meißner, D.; Hurka, B.; Zeh, J.; Sunder, K.; Koepge, R.; Wagner, T.; Moeller, H.-J.; Schoenfelder, S.; Anspach, O.
Konferenzbeitrag