Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020Toward the Realization of a Programmable Metasurface Absorber Enabled by Custom Integrated Circuit Technology
Kossifos, K.M.; Petrou, L.; Varnava, G.; Pitilakis, A.; Tsilipakos, O.; Liu, F.; Karousios, P.; Tasolamprou, A.C.; Seckel, M.; Manessis, D.; Kantartzis, N.V.; Kwon, D.-H.; Antoniades, M.A.; Georgiou, J.
Zeitschriftenaufsatz
2019Conformable Electronics: Integration of electronic functions into static and dynamic free form surfaces
Löher, T.; Seckel, M.; Haberland, J.; Marques, J.; Krshiwoblozki, M. von; Kallmayer, C.; Ostmann, A.
Konferenzbeitrag
2019High frequency substrate technologies for the realisation of software programmable metasurfaces on PCB hardware platforms with integrated controller nodes
Manessis, D.; Seckel, M.; Fu, L.; Tsilipakos, O.; Pitilakis, A.; Tasolamprou, A.; Kossifos, K.; Varnava, G.; Liaskos, C.; Kafesaki, M.; Soukoulis, C.M.; Tretyakov, S.; Georgiou, J.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Determination of relevant material behavior for use in stretchable electronics
Walter, H.; Grams, A.; Seckel, M.; Löher, T.; Wittler, O.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2016Large area processes for 3D shaped electronics
Ostmann, A.; Loeher, T.; Seckel, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Robust module integration of back contact cells by interconnection adapters
Ebert, M.; Seckel, M.; Böttcher, L.; Hendrichs, M.; Clement, F.; Dürr, I.; Biro, D.; Eitner, U.; Schneider-Ramelow, M.
Konferenzbeitrag
2014Stretchable and deformable electronic systems in thermoplastic matrix materials
Löher, T.; Ostmann, A.; Seckel, M.
Konferenzbeitrag
2012Flexible Mikroverdrahtungsstrukturen für implantierbare Elektroden
Schmidt, Ralf; Zwanzig, M.; Marcos, D.; Wirth, A.; Löher, T.; Seckel, M.
Zeitschriftenaufsatz
2011Cyclic endurance reliability of stretchable electronic substrates
Bossuyt, F.; Guenther, J.; Löher, T.; Seckel, M.; Sterken, T.; Vries, J. de
Zeitschriftenaufsatz
2011Modular microelectronics by system-in-packages with embedded components
Ostmann, A.; Bruehl, B.; Manessis, D.; Seckel, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2011System-in-Packages with embedded components for modular systems
Ostmann, A.; Bruehl, B.; Manessis, D.; Seckel, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010Stretchable electronics manufacturing and application
Löher, T.; Seckel, M.; Ostmann, A.
Konferenzbeitrag
2009Flexibel bleiben: dehnbare elektronische Systeme
Löher, T.; Seckel, M.; Ostmann, A.
Zeitschriftenaufsatz
2009Photovoltaikmodul und Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls
Löher, T.; Ostmann, A.; Seckel, M.
Patent
2009Stretchable circuit board technology and application
Vieroth, R.; Löher, T.; Seckel, M.; Dils, C.; Kallmayer, C.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Stretchable circuit board technology in textile applications
Ostmann, A.; Vieroth, R.; Seckel, M.; Löher, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Stretchable electronic systems: Realization and applications
Löher, T.; Seckel, M.; Vieroth, R.; Dils, C.; Kallmayer, C.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Verfahren zur Erzeugung eines elektronischen Systems, Verfahren zur Erzeugung einer Freiformflaeche mit einem solchen System, sowie elektronisches System und Freiformflaechen mit einem solchen System
Loeher, T.; Ostmann, A.; Seckel, M.
Patent
2008Highly integrated flexible electronic circuits and modules
Loher, T.; Seckel, M.; Pahl, B.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Manufacturing Concepts for Stretchable Electronic Systems
Ostmann, A.; Löher, T.; Seckel, M.; Böttcher, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Stretchable electronic systems for wearable and textile applications
Löher, T.; Vieroth, R.; Seckel, M.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Verfahren zum Herstellen eines dehnbaren Schaltungstraegers und dehnbarer Schaltungstraeger
Ostmann, A.; Seckel, M.; Löher, T.; Manessis, D.; Patzelt, R.
Patent