Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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2003Ultra thin ICs and MEMS elements. Techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection
Feil, M.; Adler, C.; Klink, G.; König, M.; Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Schwinn, G.; Spöhrle, H.
Zeitschriftenaufsatz
2001New process scheme for wafer thinning and stress-free separation of ultra thin ICs
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Schwinn, G.; Spöhrle, H.
Konferenzbeitrag