Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Vollübungen im Projekt ENSURE
Schuchardt, Agnetha; Peperhove, Roman; Schulze, Katja; Leitner, Rodney; Onnasch, Linda; Jendreck, Michael; Wurster, Simone; Joschko, Sascha; Diederichs, Marcel; Winzer, Anja; Kasch, Vinzenz
Aufsatz in Buch
2014Challenges of current and future advanced interconnect systems for integrated circuits
Schulz, S.E.; Ahner, N.; Fischer, T.; Koerner, H.; Oszinda, T.; Schulze, K.; Zimmermann, S.
Aufsatz in Buch
2014Monolithic microelectronic spin valve compass for autonomous MEMS navigation in geomagnetic field
Almeida, M.J.; Ueberschär, O.; Matthes, P.; Ecke, R.; Mueller, M.; Exner, H.; Schulze, K.
Konferenzbeitrag
2013Integration of OLEDs in textiles
Janietz, S.; Gruber, B.; Schattauer, S.; Schulze, K.
Konferenzbeitrag
2013Solution processable TIPS-benzodithiophene small molecules with improved semiconducting properties in organic field effect transistors
Bilkay, T.; Schulze, K.; Egorov-Brening, T.; Fink, K.; Janietz, S.
Zeitschriftenaufsatz
2012Copolythiophenes with hydrophilic and hydrophobic side chains: Synthesis, characterization, and performance in organic field effect transistors
Bilkay, T.; Schulze, K.; Egorov-Brening, T.; Bohn, A.; Janietz, S.
Zeitschriftenaufsatz
2012Triisopropylsilylethynyl-functionalized anthradithiophene derivatives for solution processable organic field effect transistors
Schulze, K.; Bilkay, T.; Janietz, S.
Zeitschriftenaufsatz
2011Design of semiconducting materials and polymer dielectrics for printed transistor applications
Janietz, S.; Schulze, K.; Schmidt, M.; Egorov-Brening, T.
Konferenzbeitrag
2011Variable-shaped e-beam lithography enabling process development for future copper damascene technology
Jaschinsky, P.; Erben, J.-W.; Choi, K.-H.; Schulze, K.; Gutsch, M.; Freitag, M.; Schulz, S.E.; Steidel, K.; Hohle, C.; Gessner, T.; Kücher, P.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2010Verfahren zur Beschichtung eines Substrates mit einer Schutzschicht, beschichtetes Substrat, elektronisches Bauteil sowie Verwendungszwecke
Janietz, S.; Schulze, K.; Egorov-Brening, T.
Patent
2008Airgap structures by using sacrificial wet etch: Fabrication, thermal and mechanical behaviour, reliability
Schulze, K.; Schulz, S.E.; Koerner, H.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2008Evaluation of airgap structures produced by wet etch of sacrificial dielectrics: Impact of wet etch media on diffusion barriers, copper, and the Cu/SiC:H interface
Schulze, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2007Achieving ultra low k dielectric constant for nanoelectronics interconnect systems
Schulz, S.E.; Schulze, K.
Konferenzbeitrag
2007CMP issues arising from novel materials and concepts in the BEOL of advanced Microelectronic Devices
Gottfried, K.; Schubert, I.; Schulze, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2007Evaluation of Air Gap structures produced by wet etch of sacrificial dielectrics: Critical processes and reliability of Air Gap formation
Schulze, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2007Impact of dielectric material and metal arrangement on thermal behaviour of interconnect systems
Schulze, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2007Organic solar cells on indium tin oxide and aluminum doped zinc oxide anodes
Schulze, K.; Maennig, B.; Leo, K.; Tomita, Y.; May, C.; Hüpkes, J.
Zeitschriftenaufsatz
2007Thermomechanical properties of thin organosilicate glass films treated with ultraviolet-assisted cure
Iacopi, F.; Beyer, G.; Travaly, Y.; Waldfried, C.; Gage, D.M.; Dauskardt, R.H.; Houthoofd, K.; Jacobs, P.; Adriaensens, P.; Schulze, K.; Schulz, S.E.; List, S.; Carlotti, G.
Zeitschriftenaufsatz
2005Investigations of fiber Kerr switch. Nonlinear phase shift measurements and optical time-division demultiplexing of 320 Gbit/s DPSK signals
Marembert, V.; Schubert, C.; Weinert, C.; Weber, H.G.; Schulze, K.; Futami, F.; Watanabe, S.
Konferenzbeitrag
2005Material development for integrated optics, microelectronics and display technology - selected examples
Dreyer, C.; Schneider, J.; Keil, N.; Zawadzki, C.; Yao, H.H.; Schuldt, U.; Schulze, K.; Kahle, O.; Schulz, S.E.; Uhlig, M.; Uhlig, C.; Boeffel, C.; Gessner, T.; Bauer, M.
Konferenzbeitrag
2005Novel low-k polycyanurates for integrated circuit (IC) metallization
Schulze, K.; Schuldt, U.; Kahle, O.; Schulz, S.E.; Uhlig, M.; Uhlig, C.; Dreyer, C.; Bauer, M.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Scaling down thickness of ULK materials for 65 nm node and below and its effect on electrical performance
Frühauf, S.; Himcinschi, C.; Rennau, M.; Schulze, K.; Schulz, S.E.; Friedrich, M.; Gessner, T.; Zahn, D.R.T.; Le, Q.T.; Caluwaerts, R.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Time division add-drop multiplexing up to 320 Gbit/s
Schubert, C.; Schmidt-Langhorst, C.; Schulze, K.; Marembert, V.; Weber, H.G.
Konferenzbeitrag
2004Improvement of mechanical integrity of ultra low k dielectric stack and CMP compatibility
Schulze, K.; Schulz, S.E.; Frühauf, S.; Körner, H.; Seidel, U.; Schneider, D.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz