Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
20173D wafer level packaging by using Cu-through silicon vias for thin MEMS accelerometer packages
Hofmann, L.; Schubert, I.; Wuensch, D.; Ecke, R.; Vogel, K.; Gottfried, K.; Reuter, D.; Rennau, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Zeitschriftenaufsatz
2017Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices
Wuensch, D.; Purwin, L.; Büttner, L.; Martinka, R.; Schubert, I.; Junghans, R.; Baum, M.; Wiemer, M.; Otto, T.
Konferenzbeitrag
2016Advanced carriers on legacy CMP tools - an intelligent solution for flexible production environments and R&D labs
Franz, M.; Schubert, I.; Junghans, R.; Martinka, R.; Rudolph, C.; Wachsmuth, H.; Trojan, D.; VanDevender, B.; Wrschka, P.; Gottfried, K.
Konferenzbeitrag
20153d Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin Mems Accelerometer Packages
Hofmann, L.; Reuter, D.; Schubert, I.; Wuensch, D.; Rennau, M.; Ecke, R.; Vogel, K.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2013Investigations on partially filled HAR TSVs for MEMS applications
Hofmann, L.; Schubert, I.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2013Vertical Integration techniques for MEMS using HAR TSV
Hofmann, L.; Schubert, I.; Ecke, R.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
20113D Integration for MEMS devices using photosenitive glass
Wuensch, D.; Hofmann,Ch.; Besser, J.; Schubert, I.; Gottfried, K.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2011CMP process development and adaption for wafer bonding
Schubert, I.; Gottfried, K.; Wuensch, D.; Baum, M.; Martinka, R.
Konferenzbeitrag
2011Entwicklung einer Verkappungstechnologie für optisch transparente MEMS/NEMS-Gehäuse mit niedrigem Temperatureintrag
Haubold, M.; Leidich, S.; Wiemer, M.; Geßner, T.; Schubert, I.
Konferenzbeitrag
2011Low temperature wafer bonding technologies
Haubold, M.; Baum, M.; Schubert, I.; Leidich, S.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2009Neues modulares Anlagenkonzept für nasschemische Ätzprozesse und die Wafergalvanoformung
Guttmann, M.; Kaiser, K.; Muth, S.; Moritz, M.; Schmidt, R.; Zwanzig, M.; Hofmann, L.; Schubert, I.
Zeitschriftenaufsatz
2007CMP issues arising from novel materials and concepts in the BEOL of advanced Microelectronic Devices
Gottfried, K.; Schubert, I.; Schulze, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2007Mikrospulen und RF-MEMS Varaktoren für die kernmagnetische Resonanzspektroskopie - Applikationen und Technologie
Leidich, S.; Hofmann, L.; Riemer, T.; Kurth, S.; Schubert, I.; Kaufmann, C.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2006Cu/barrier CMP on porous low-k based interconnect schemes
Gottfried, K.; Schubert, I.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2004Wechselseitiges Verhältnis hochbitratiger Funknetze in künftigen Telekommunikationsmärkten
Friedewald, M.; Zoche, P.; Knüttel, K.; Magedanz, T.; Schubert, I.; Singh, D.P.; Tiemann, J.; Weik, P.
Bericht
2002CCM testing environment
Hoffmann, A.; Rennoch, A.; Schubert, I.; Vouffo-Feudjio, A.
Konferenzbeitrag
1999Low-temperature approaches for fabrication of high-frequency microscanners
Hiller, K.; Hahn, R.; Kaufmann, C.; Kurth, S.; Kehr, K.; Gessner, T.; Dötzel, W.; Wiemer, M.; Schubert, I.
Konferenzbeitrag
1998Easy Meeting
Schubert, I.; Sisalem, D.
Zeitschriftenaufsatz