Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Parameter driven monitoring for a flip-chip LED module under power cycling condition
Magnien, J.; Mitterhuber, L.; Rosc, J.; Schrank, F.; Hörth, S.; Hutter, M.; Defregger, S.; Kraker, E.
Zeitschriftenaufsatz
2018Thermal transient measurement and modelling of a power cycled flip-chip LED module
Mitterhuber, L.; Defregger, S.; Magnien, J.; Rosc, J.; Hammer, R.; Goullon, L.; Hutter, M.; Schrank, F.; Hörth, S.; Kraker, E.
Zeitschriftenaufsatz
2017Reliability and failure analysis of solder joints in flip chip LEDs via thermal impedance characterisation
Magnien, J.; Mitterhuber, L.; Rosc, J.; Schrank, F.; Hörth, S.; Goullon, L.; Hutter, M.; Defregger, S.; Kraker, E.
Zeitschriftenaufsatz
2017Study on the temperature-dependent thermal resistance matrix of a multi-chip LED-matrix
Mitterhuber, L.; Defregger, S.; Magnien, J.; Rose, J.; Schrank, F.; Hörth, S.; Goullon, L.; Hutter, M.; Kraker, E.
Konferenzbeitrag
2017Validation methodology to analyze the temperature-dependent heat path of a 4-chip LED module using a finite volume simulation
Mitterhuber, L.; Defregger, S.; Hammer, R.; Magnien, J.; Schrank, F.; Hörth, S.; Hutter, M.; Kraker, E.
Zeitschriftenaufsatz
2016Investigation of the temperature-dependent heat path of an LED module by thermal simulation and design of experiments
Mitterhuber, L.; Defregger, S.; Hammer, R.; Magnien, J.; Schrank, F.; Hörth, S.; Hutter, M.; Kraker, E.
Konferenzbeitrag
2012Enhanced failure analysis on open TSV interconnects
Altmann, F.; Schmidt, C.; Beyersdorfer, J.; Simon-Najasek, M.; Große, C.; Schrank, F.; Kraft, J.
Konferenzbeitrag
2012Low temperature fusion wafer bonding quality investigation for failure mode analysis
Dragoi, V.; Czurratis, P.; Brand, S.; Beyersdorfer, J.; Patzig, C.; Krugers, J.; Schrank, F.; Siegert, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2012Quality control of bond strength in low-temperature bonded wafers
Siegert, J.; Cassidy, C.; Schrank, F.; Gerbach, R.; Naumann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2012Thermal investigations on CMOS integrated micro-hot-plates using IR thermography
Schmidt, C.; Altmann, F.; Mutinati, G.C.; Brunet, E.; Steinhauer, S.; Koeck, A.; Siegele, M.; Gamauf, C.; Nemecek, A.; Teva, J.; Kraft, J.; Siegert, J.; Schrank, F.; Kruschke, H.
Konferenzbeitrag
20113D Sensor application with open through silicon via technology
Kraft, J.; Schrank, F.; Teva, J.; Siegert, J.; Koppitsch, G.; Cassidy, C.; Wachmann, E.; Altmann, F.; Brand, S.; Schmidt, C.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2011Silicon photonic circuits: On-CMOS integration, fiber optical coupling, and packaging
Kopp, C.; Bernabe, S.; Bakir, B.B.; Fedeli, J.; Orobtchouk, R.; Schrank, F.; Porte, H.; Zimmermann, L.; Tekin, T.
Zeitschriftenaufsatz