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| 2020 | Assessment of the influencing parameters of the tumble test for robustness testing of smartphones
Dobs, Tom; Sánchez, David; Schischke, Karsten; Wittler, Olaf; Schneider-Ramelow, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Bondfolie, elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements
Hempel, Martin; Höfer, Jan; Schneider-Ramelow, Martin | Patent |
| 2020 | Chiplets - Exploring the Green Potential of Advanced Multi-Chip Packages
Nissen, Nils F.; Clemm, Christian; Billaud, Mathilde; Töpper, Michael; Stobbe, Lutz; Schneider-Ramelow, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Condition monitoring of power electronic modules for predictive maintenance
Wagner, Stefan; Wüst, Felix; Sehr, Frederic; Dobs, Tom; Schneider-Ramelow, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Design for and Design from Recycling: The Key Pillars of Circular Product Design
Dimitrova, G.; Berwald, A.; Feenstra T.; Höggerl, G.; Nissen, N.F.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Development and characterization of a novel low-cost water-level and water quality monitoring sensor by using enhanced screen printing technology with PEDOT:PSS
Wang, B.; Baeuscher, M.; Hu, X.; Woehrmann, M.; Becker, K.; Juergensen, N.; Hubl, M.; Mackowiak, P.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Ngo, H.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2020 | Environmental Impacts of Modular Design - Life Cycle Assessment of the Fairphone 3
Proske, Marina; Clemm, Christian; Sánchez Fernández, David; Ballester Salvà, Miquel; Jügel, Marvin; Kukuk-Schmid, Heike; Nissen, Nils F.; Schneider-Ramelow, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Fan-out wafer level packaging of GaN components for RF applications
Braun, Tanja; Nguyen, Thanh Duy; Voges, Steves; Wöhrmann, Markus; Gernhardt, Robert; Becker, Karl-Friedrich; Ndip, Ivan; Freimund, Damian; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter; Schwantuschke, Dirk; Ture, Erdin; Pretl, Michael; Engels, Sven | Konferenzbeitrag |
| 2020 | FEM-based combined degradation model of wire bond and die-attach for lifetime estimation of power electronics
Grams, A.; Jaeschke, J.; Wittler, O.; Fabian, B.; Thomas, S.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2020 | Flexible, stretchable, conformal electronics, and smart textiles: Environmental life cycle considerations for emerging applications
Schischke, K.; Nissen, N.F.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2020 | Integrated optical single-mode waveguide structures in thin glass for flip-chip PIC assembly and fiber coupling
Schwietering, J.; Herbst, C.; Kirsch, O.; Arndt-Staufenbiel, N.; Wachholz, P.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | International Congress "Electronics Goes Green 2020+". Proceedings
: Schneider-Ramelow, Martin | Tagungsband |
| 2020 | Market Trends in Smartphone Design and Reliability Testing
Clemm, Christian; Berwald, Anton; Prewitz, Carolin; Nissen, Nils F.; Schneider-Ramelow, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2020 | A Novel Packaging and System-Integration Platform with Integrated Antennas for Scalable, Low-Cost and High-Performance 5G mmWave Systems
Ndip, I.; Andersson, K.; Kosmider, S.; Le, T.H.; Kanitkar, A.; Dijk, M. van; Senthil Murugesan, K.; Maaß, U.; Löher, T.; Rossi, M.; Jaeschke, J.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | On the feasibility of fan-out wafer-level packaging of capacitive micromachined ultrasound transducers (CMUT) by using inkjet-printed redistribution layers
Roshanghias, A.; Dreissigacker, M.; Scherf, C.; Bretthauer, C.; Rauter, L.; Zikulnig, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Rzepka, S.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2020 | Overview of Circular Economy Practices in High-tech Manufacturing Industries
Schischke, Karsten; Billaud, Mathilde; Reinhold, Julia; Nissen, Nils F.; Schneider-Ramelow, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Preparing WEEE plastics for recycling - How optimal particle sizes in pre-processing can improve the separation efficiency of high quality plastics
Maisel, F.; Chancerel, P.; Dimitrova, G.; Emmerich, J.; Nissen, N.F.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2020 | Reliability Investigation of Ultra Fine Line, Multi-Layer Copper Routing for Fan-Out Packaging Using a Newly Designed Micro Tensile Test Method
Woehrmann, M.; Keller, A.; Fritzsch, T.; Schiffer, M.; Gollhardt, A.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Scalable hybrid microelectronic-microfluidic integration of highly sensitive biosensors
Reinecke, Patrick; Putze, Marie-Theres; Georgi, Leopold; Kahle, Ruben; Kaiser, David; Hüger, Daniel; Livshits, Pavel; Weidenmüller, Jens; Weimann, Thomas; Turchanin, Andrey; Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Zeitschriftenaufsatz |
| 2020 | Sensor platform based on packaged whispering-gallery-resonators
Zamora, V.; Herter, J.; Wunderlich, V.; Nguyen, T.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Simulation challenges of warpage for wafer- and panel level packaging
Dijk, M. van; Kuttler, S.; Rost, F.; Jeaschke, J.; Walter, H.; Wittler, O.; Braun, T.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Using Post-Consumer Recycled Plastics in new EEE. A promising Circular Business Model for the Electronics Sector
Maisel, F.; Emmerich, J.; Dimitrova, G.; Berwald, A.; Nissen, N.F.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Condition monitoring for failure monitoring of power electronic assemblies
Wagner, Stefan; Wuest, Felix; Trampert, Stefan; Sehr, Frederic; Middendorf, Andreas; Wittler, Olaf; Schneider-Ramelow, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Entwicklung eines neuartigen, quantitativen Adhäsionsmessverfahren für Dünnfilmlagen in der Mikroelektronik
Wöhrmann, Markus; Toepper, Michael; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platform for Heterogeneous Integration
Braun, T.; Becker, K.F.; Hoelck, O.; Voges, S.; Kahle, R.; Dreissigacker, M.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2019 | Fiber-coupled photonic interconnects based on stacked glass block connectors
Zamora, V.; Schröder, H.; Marx, S.; Herter, J.; Brauda, D.; Lewoczko-Adamczyk, W.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Investigation of IDC Structures for Graphene Based Biosensors Using Low Frequency EIS Method
Bäuscher, M.; Reinicke, O.; Henke, M.; MacKowiak, P.; Schiffer, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Ngo, H.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Layer analysis of partial atmospheric pressure sputtering for high temperature packaging applications
Bickel, Jan; Eberl, Maria; Kaletta, Katrin; Ngo, Ha-Duong; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Mems Mass Flow Controller for Liquid Fuel Supply to HCCI-Driven Engine
Schiffer, Michael; Mackowiak, Piotr; Ngo, Ha-Duong; Ehrmann, Oswin; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Metallic Interconnection Technologies for High Power Vertical Cavity Surface Emitting Lasers Modules
Weber, Constanze; Goullon, Lena; Hutter, Matthias; Schneider-Ramelow, Martin | Aufsatz in Buch |
| 2019 | Numerical estimation of local load during manufacturing process in high temperature PCB resin based on viscoelastic material modeling
Schmidt, M.; Maniar, Y.; Ratchev, R.; Kabakchiev, A.; Guyenot, M.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Numerical Investigation of Anodic Bonding for Stress Sensitive MEMS Device
Hu, Xiaodong; Schiffer, Michael; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2019 | A numerical study on mitigation of flying dies in compression molding of microelectronic packages
Dreissigacker, M.; Hoelck, O.; Bauer, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2019 | Warpage Investigation of PCB Embedding Technology - Determination of Relevant Modelling Parameters by Means of FEM and Experiments
Rost, F.; Huber, S.; Walter, H.; Dijk, M. van; Cramer, T.; Jaeschke, J.; Wittier, O.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Where is the Sweet Spot for Panel Level Packaging?
Braun, T.; Becker, K.F.; Hölck, O.; Voges, S.; Wöhrmann, M.; Böttcher, L.; Töpper, M.; Stobbe, L.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.D. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | 3D wire - a novel approach for 3D chips interconnection for harsh environment applications
Bickel, Jan; Pohl, Olaf; Ngo, Ha-Duong; Hu, Xiaodong; Weiland, Thomas; Mackowiak, Piotr; Ehrmann, Oswin; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Alterungsphänomene beim Al-Drahtbonden mit semiautokatalytisch abgeschiedenem Gold auf chemisch Ni-Schichten
Fischer, Felix; Schmidt, R.; Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Ngo, H.-D.; Sitte, N. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Die attach for high power VCSEL array systems
Goullon, L.; Weber, C.; Hutter, M.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Can Bond Wires really be used as Antennas?
Ndip, I.; Becker, K.F.; Brandenburger, F.; Le, T.H.; Huhn, M.; Bauer, J.; Koch, M.; Hempel, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Comparison of temperature sensitive electrical parameter based methods for junction temperature determination during accelerated aging of power electronics
Wuest, F.; Trampert, S.; Janzen, S.; Straube, S.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2018 | Demonstration of glass-based photonic interposer for mid-board-optical engines and electrical-optical circuit board (EOCB) integration strategy
Schröder, H.; Neitz, M.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Design and application of a high-g piezoresistive acceleration sensor for high-impact application
Hu, Xiaodong; Mackowiak, Piotr; Bäuscher, Manuel; Ehrmann, Oswin; Lang, Klaus-Dieter; Schneider-Ramelow, Martin; Linke, Stefan; Ngo, Ha-Duong | Zeitschriftenaufsatz |
| 2018 | Determination of Stress-Strain Properties Combining Small-Depth Nanoindentation and Numerical Simulation
Kuttler, S.; Walter, H.; Grams, A.; Schneider-Ramelow, M.; Huber, S. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Electrical Characterization of Low Temperature PECVD Oxides for TSV Applications
Mackowiak, Piotr; Abdallah, Rachid; Wilke, Martin; Patel, Jash; Ashraf, Huma; Buchanan, Keith; Lang, Klaus-Dieter; Schneider-Ramelow, Martin; Ngo, Ha-Duong | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2018 | Electrical micro-heating structures on glass created by laser ablation
Neitz, Marcel; Böttger, Gunnar; Queisser, Marco; Arndt-Staufenbiel , Norbert; Schneider-Ramelow, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Frequency-modulated laser ranging sensor with closed-loop control
Müller, F.M.; Böttger, G.; Janeczka, C.; Arndt-Staufenbiel, N.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | High temperature encapsulation for smart power devices
Becker, K.-F.; Thomas, T.; Obst, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Impact of multilayer stack-ups on bond wire antennas at millimetre-wave frequencies
Ndip, I.; Schneider-Ramelow, M.; Huhn, M.; Brandenburger, F.; Hempel, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | A Novel Low Cost Wireless Incontinence Sensor System (Screen- Printed Flexible Sensor System) for Wireless Urine Detection in Incontinence Materials
Ngo, Ha-Duong; Hoang, Thanh Hai; Bäuscher, Manuel; Mackowiak, Piotr; Grabbert, Nils; Weiland, Thomas; Ehrmann, Oswin; Lang, Klaus-Dieter; Schneider-Ramelow, Martin; Grudno, Jens | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2018 | Panel Level Packaging: A View Along the Process Chain
Braun, T.; Becker, K.-F.; Hölck, O.; Kahle, R.; Wöhrmann, M.; Böttcher, L.; Topper, M.; Stobbe, L.; Zedel, H.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Piezoresistive pressure sensors for applications in harsh environments - a roadmap
Ngo, Ha Duong; Ehrmann, Oswin; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Aufsatz in Buch |
| 2018 | Recent developments in panel level packaging
Braun, T.; Billaud, M.; Zedel, H.; Stobbe, L.; Becker, K.-F.; Hoelck, O.; Wöhrmann, M.; Boettcher, L.; Töpper, M.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Lang, K.-D.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Scalable hybrid microelectronic-microfluidic integration of highly sensitive biosensors
Reinecke, Patrick; Putze, Marie-Theres; Georgi, Leopold; Kahle, Ruben; Kaiser, David; Hüger, Daniel; Livshits, Pavel; Weidenmüller, Jens; Weimann, Thomas; Turchanin, Andrey; Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2018 | Simulation and Electrical Characterization of a Novel 2D-Printed Incontinence Sensor with Conductive Polymer PEDOT:PSS for Medical Applications
Baeuscher, Manuel; Wang, B.; Hu, Xiaodong; Mackowiak, Piotr; Merchau, N.; Ehrmann, Oswin; Schneider-Ramelow, M.; Lang, Klaus-Dieter; Ngo, Ha Duong | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Stress-free bonding technology with bondable thin glass layer for MEMS based pressure sensor
Hu, Xiaodong; MacKowiak, P.; Zhang, Y.; Ehrmann, O.; Lang, K.-D.; Schneider-Ramelow, M.; Hansen, U.; Maus, S.; Gyenge, O.; Meng, M.; Ngo, H.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Thin Glass Based Optical Sub-Assemblies for Embedding in Electronic Systems
Lewoczko-Adamczyk, W.; Böttger, G.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Using fluidic simulation for parameter optimization in compression molding of microelectronic packages
Dreissigacker, M.; Hoelck, O.; Raatz, S.; Bauer, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | Embedding technologies for heterogeneous integration of components in PCBs-an innovative modularisation approach with environmental impact
Manessis, Dionysios; Pawlikowski, Jakub; Ostmann, Andreas; Schischke, Karsten; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Krivec, Thomas; Podhradsky, Gerhard; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Experimental verification and analysis of analytical model of the shape of bond wire antennas
Ndip, I.; Huhn, M.; Brandenburger, F.; Ehrhardt, C.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.; Lang, K.D.; Henke, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | The roadmap for development of piezoresistive micro mechanical sensors for harsh environment applications
Ngo, Ha-Duong; Mackowiak, Piotr; Grabbert, Niels; Weiland, Thomas; Hu, Xiaodong; Schneider-Ramelow, Martin; Ehrmann, Oswin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Abschätzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer Methoden
Walter, Hans; Broll, M.; Dijk, M. van; Schneider-Ramelow, M.; Bader, V.; Wittler, O.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Aluminum-Scandium: A Material for Semiconductor Packaging
Geißler, Ute; Thomas, Sven; Schneider-Ramelow, Martin; Mukhopadhyay, Biswajit; Lang, Klaus-Dieter | Zeitschriftenaufsatz |
| 2016 | Fully automated hybrid diode laser assembly using high precision active alignment
Böttger, G.; Weber, D.; Scholz, F.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Heavy copper wire-bonding on silicon chips with aluminum-passivated Cu bond-pads
Gross, David; Haag, S.; Reinold, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2016 | High viscosity paste dosing for microelectronic applications
Thomas, Tina; Voges, S.; Braun, T.; Raatz, S.; Kahle, R.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Fliess, M.; Bauer, J.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2016 | In-situ measuring module for transfer molding process monitoring
Kahle, Ruben; Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2016 | The reliability of wire bonding using Ag and Al
Schneider-Ramelow, Martin; Ehrhardt, Christian | Zeitschriftenaufsatz |
| 2016 | Versatile thin-panel-glass-based assembly platform for electro-optical and micro-optical components
Böttger, G.; Weber, D.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Visuelle und mechanische Prüfung von Drahtbondverbindungen
Schneider-Ramelow, Martin; Ehrhardt, C.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Advanced approach of calculating wire bond pull test correction factors
Schmitz, Stefan; Kripfgans, J.; Schneider-Ramelow, M.; Müller, W.H.; Lang, K.-D. | Aufsatz in Buch |
| 2015 | Aluminum-capped copper bond pads for ultrasonic heavy copper wire-bonding on power devices
Gross, David; Haag, S.; Reinold, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Correlation between chip metallization properties and the mechanical stability of heavy Cu wire bonds
Gross, David; Haag, S.; Reinold, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Correlation between mechanical properties and microstructure of different aluminum wire qualities after ultrasonic bonding
Broll, Marian Sebastian; Geißler, U.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Wittler, O.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2015 | Diffusion barrier stability against Cu diffusion under the influence of heavy Cu wire bonding
Gross, David; Haag, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Heterogeneous integration of a miniaturized W-band radar module
Becker, Karl-Friedrich; Georgi, L.; Kahle, R.; Koch, M.; Voges, S.; Brandenburger, F.; Höfer, J.; Ehrhardt, C.; Zech, C.; Baumann, B.; Huelsmann, A.; Grasenack, A.; Reinold, S.; Kleiner, B.; Braun, T.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Large Area LED Package
Goullon, L.; Jordan, R.; Braun, T.; Bauer, J.; Becker, F.; Hutter, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.D. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Microelectronic Packaging in the 21st Century
: Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin | Buch |
| 2015 | Numerical modelling in design for reliability of power modules
Grams, Arian; Schneider-Ramelow, M.; Wittler, O.; Wüst, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | The influence of liners with Ti, Ta or Ru finish on thin Cu films
Gross, David; Haag, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2014 | Investigating wire bonding pull testing and its calculation basics
Schmitz, Stefan; Kripfgans, J.; Schneider-Ramelow, M.; Müller, W.H.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Korrosion in ENIG-Schichtsystemen
Schmidt, Ralf; Zwanzig, M.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Precision jetting of solder paste - a versatile tool for small volume production
Becker, K.-F.; Koch, M.; Voges, S.; Thomas, T.; Fliess, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Robust module integration of back contact cells by interconnection adapters
Ebert, M.; Seckel, M.; Böttcher, L.; Hendrichs, M.; Clement, F.; Dürr, I.; Biro, D.; Eitner, U.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Development and status of Cu ball/wedge bonding in 2012
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, U.; Schmitz, S.; Grübl, W.; Schuch, B. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | European R&D trends in wire bonding technologies
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Geißler, U.; Schmitz, S.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Leistungselektronik und elektrische Antriebstechnik
März, Martin; Eilers, Dirk; Gillner, Arnold; Schliwinski, Hans-Jürgen; Schneider-Ramelow, Martin; Schubert, Thomas; Partsch, Uwe; Paschen, Uwe; Wilken, Ralph | Aufsatz in Buch |
| 2013 | Modular microsystems with embedded components
Böhme, Christian; Ostmann, A.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | A new aluminium alloy for heavy wire bonding in power
Geißler, Ute; Göhre, J.-M.; Thomas, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Precision jetting of glob top materials - A methodology for process optimization
Becker, K.-F.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Smart power module molding advances: Evaluating high temperature suitability of molding compounds
Becker, K.-F.; Thomas, T.; Bauer, J.; Kahle, R.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Transfer molding compounds for power electronic applications - a qualification methodology for HT capable materials
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Koch, M.; Thomas, T.; Amende, T.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Ursachen und Vermeidung des Black-Pad-Defekts beim Löten von SMDs
Schmidt, Ralf; Zwanzig, M.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Geißler, Ute; Milke, Eugen; Prenosil, Peter; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Aufbau- und Verbindungstechniken in der Leistungselektronik
Schneider-Ramelow, Martin; Becker, Karl-Friedrich; Ehrhardt, Christian; Göhre, Jens-Martin; Hoene, Eckart; Hutter, Matthias; Lang, Klaus-Dieter; Oppermann, Hermann | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Development of a multi-terminal crimp package for smart textile integration
Simon, Erik; Kallmeyer, Christine; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen in Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen
Kripfgans, Johannes; Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Müller, W.H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | FE-thermo mechanische Analyse zur Beschreibung der Ausbildung der intermetallischen Phase beim Drahtbonden
Sbeiti, Mohamad; Müller, Wolfgang H.; Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Schmitz, Stefan | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Heterogenous integration - packaging on and in organic substrates
Becker, Karl-Friedrich; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Pahl, B.; Haberland, J.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Impact of process tolerances on the performance of bond wire antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Öz, A.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Impact of process tolerances on the performance of bond wire antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Öz, A.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Influence of bonding parameters on the reliability of heavy wire bonds on power semiconductors
Göhre, Jens; Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Neue Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, M.; Milke, E. | Aufsatz in Buch |
| 2012 | Qualitätsprüfung von Drahtbondverbindungen - Stand der Technik 2012
Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Quantifying diffusion for an ultrasonic wire bonding process by applying the theory of material forces
Sbeiti, Mohamad; Müller, W.H.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Schmitz, S. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Reliability of power semiconductor modules combining active and passive temperature cycling
Goehre, J.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Technologies and Trends to Improve Power Electronic Packaging
Schneider-Ramelow, Martin; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Göhre, Jens-Martin; Schmitz, Stefan; Hoene, Eckart; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Transfer molding technology for smart power electronics modules - materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Thomas, T.; Bochow-Ness, O.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Transfer molding technology for smart power electronics modules: Materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Thomas, T.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Bochow-Ness, O.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Cu-Ball/Wedge Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.2
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute, Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.1
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Cu-Ball/Wedge-bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.3
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Entwicklungsrichtungen für das Leistungshalbleiter Packaging
Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Feix, Gudrun; Ostmann, Andreas; Becker, Karl-Friedrich; Hutter, Matthias | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Fortschritte beim Aufbau von Leistungshalbleitern
Hutter, Matthias; Göhre, Jens-Martin; Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Oppermann, Hermann | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Immersion silver as universal surface finish for COB technology
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Becker, K.-F.; Hutter, M. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Influence of bonding process parameters on chip cratering and phase formation of Cu ball bonds on AlSiCu during storage at 200 °c
Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Schröder, S. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Interface degradation of Al heavy wire bonds on power semiconductors during active power cycling measured by the shear test
Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Interface formation in the US-wedge/wedge-bond process of AlSi1/CuNiAu contacts
Geissler, U.; Funck, J.; Schneider-Ramelow, M.; Engelmann, H.-J.; Rooch, I.; Müller, W.H.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Modeling and optimization of bond wires as transmission lines and integrated antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Ostmann, A.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Potential of large area mold embedded packages with pcb based redistribution
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Lars; Ostmann, Andreas; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Temperatur und Interdiffusion beim US-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Al-Drähten auf Ni/Flash-Au
Geißler, U.; Funck, J.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Active Power Cycling for End of Life Tests of Heavy Wire Bond Interfaces on Power Semiconductors
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Analytic model verification of the interfacial friction power in Al us w/w bonding on Au pads
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Degradation of Heavy Wire Bond Interfaces
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Ein Finish für alles: Immersion-Silber eignet sich zum Golddrahtbonden und bietet sich als multifunktionales Leiterplattenfinish an
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Immersion Ag als Au-drahtbondbares und COB-geeignetes Universal-Finish für die multi-funktionale Leiterplatte
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Becker, K.-F.; Hutter, M. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2010 | Interduffision and Kirkendall Voiding in the Contact System Au Ball Bond on Al Chip Metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W. | Aufsatz in Buch |
| 2010 | Modeling and analysis of coplanar bonding wires for high-speed applications
Tschoban, C.; Ndip, I.; Schmidt, S.; Guttowski, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Thermomechanical description of interface formation in aluminum ultrasound (US)-wedge/wedge-wirebond contacts
Müller, W.H.; Sbeiti, M.; Schneider-Ramelow, M.; Geissler, U. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | The ultrasonic wedge/wedge bonding process investigated using in situ real-time amplitudes from laser vibrometer and integrated force sensor
Gaul, H.; Shah, A.; Mayer, M.; Zhou, Y.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Wire Bonding as Dynamic Process of Hardening and Softening
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M. | Aufsatz in Buch |
| 2009 | Analyse des Rissverlaufs in Dickdrahtbondverbindungen auf Leistungshalbleitern beim Active Power Cycling
Göhre, J.; Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Analysis of the friction processes in ultrasonic wedge/wedge-bonding
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Hardening and Softening in AlSi1 Bond Contacts During Ultrasonic Wire Bonding
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization in the temperature range from 100 - 200°C after optimized intermetallic coverage
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Sinning, R.; Wittler, O.; Schacht, R.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Halser, K.; Simper, N.; Michel, B.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Ultrasonic friction power during Al wire wedge-wedge bonding
Shah, A.; Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.; Mayer, M.; Zhou, Y. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Design and assembly of power semiconductors with double-sided water cooling
Schneider-Ramelow, M.; Baumann, T.; Hoene, E. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Immersion Ag as an alternative in 'Green' COB technology
Schneider-Ramelow, M.; Müller, J.; Göhre, J.-M.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Interface investigations and modeling of heavy wire bonds on power semiconductors for end of life determination
Lang, K.-D.; Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Mechanische Prüfverfahren für Draht- und Bändchenbondver-bindungen extrem kleiner Geometrien.
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F | Aufsatz in Buch |
| 2008 | Systematical pull and shear test investigations on very small bond loops (wire <= 25 µm) and innovative alloys
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Systematische Pull- und Schertestuntersuchungen an Drahtbondbrücken mit kleinsten Geometrien (<= 25 µm) und innovativer Legierungszusammensetzung
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Ausfallmechanismen bei Drahtbondverbindungen
Schneider-Ramelow, M. | Aufsatz in Buch |
| 2007 | High temperature and element alloying influences on Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schuch, B.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Wedgebewegung beim US-Bonden/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Gaul, H.; Schmitz, S.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Werkzeug- und Drahtschwingung beim US-Wedge/Wedge-Bonden
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Innovative 3D-Montagetechnologie für Speicherchips mittels AlSi1-Drahtbonden
Schneider-Ramelow, M.; Milstrey, M.; Mattheier, L. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Interface reactions during Au-ball/wedge and AlSi1- Wedge/wedge bonding at room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Geißler, U.; Scheel, W.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Micro-Nanostructural Investigations of AlSi1 Bondcontacts
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Non-destructive failure analysis and modeling of encapsulated miniature SMD ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Mazloum, A.; Bouazza, M.; Walter, H.; Wittier, O.; Schacht, R.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Analyseverfahren, zerstörende Analyse und hochauflösende Diagnostik
Petzold, M.; Altmann, F.; Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M. | Aufsatz in Buch |
| 2006 | Investigation of microstructural processes during ultrasonic wedge/wedge bonding of AlSi1 wires
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichel, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.
: Scheel, W. | Buch |
| 2006 | Physics-of-failure-Modelle für Ausfallmechanismen
Schneider-Ramelow, M.; Wilde, J.; Janz, D | Aufsatz in Buch |
| 2006 | Predicting the shear strength of a wire bond using laser vibration measurements
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedener Drahtstärken
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Investigations on TS bondability of different Au wires down to room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Thermosonic Drahtboden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A. | Bericht |
| 2005 | Untersuchungen zur TS-Ball/Wedge-Bondbarkeit von Au-Drähten bei Raumtemperatur
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohning, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Bond reliability of new quality Au and Cu wires at high temperature load > 175 ºC
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Ferber, A.; Meier, P. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von 25 µm AlSi1-Draht
Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Metallkundliche Phänomene und Grenzflächenreaktionen beim US-Bonden von 25µm-AlSi1-Draht
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Modern wire bonding technologies - ready for the challenges of future microelectronic packaging
Lang, K.-D.; Harman, G.G.; Schneider-Ramelow, M. | Aufsatz in Buch |
| 2004 | Ver- oder Entfestigung von Aluminiumdrähten beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2003 | Aufbau eines Multi-Sensor-Datenloggers zur biomaritimen Erforschung tief tauchender Meerestiere
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Bielau, M.; Driesen, H.-H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | MST-BioMar-COB-Technik in hermetisch gekapselten Mikrosystemen
Funke, E.; Lang, K.-D.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Wire-Bonding bleibt auf Draht - Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Wire-Bonding bleibt auf Draht. Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter-Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1999 | Intelligente Werkzeuge durch integrierte Mikrosysteme - INGWER
Lüthje, H.; Löhken, T.; Böttcher, R.; Rübenach, O.; Bierwith, R.; Salomon, S.; Schneider-Ramelow, M. | Bericht |