Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Metallic Interconnection Technologies for High Power Vertical Cavity Surface Emitting Lasers Modules
Weber, Constanze; Goullon, Lena; Hutter, Matthias; Schneider-Ramelow, Martin
Aufsatz in Buch
20183D wire - a novel approach for 3D chips interconnection for harsh environment applications
Bickel, Jan; Pohl, Olaf; Ngo, Ha-Duong; Hu, Xiaodong; Weiland, Thomas; Mackowiak, Piotr; Ehrmann, Oswin; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2018Die attach for high power VCSEL array systems
Goullon, L.; Weber, C.; Hutter, M.; Schneider-Ramelow, M.
Konferenzbeitrag
2018Comparison of temperature sensitive electrical parameter based methods for junction temperature determination during accelerated aging of power electronics
Wuest, F.; Trampert, S.; Janzen, S.; Straube, S.; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
2018Demonstration of glass-based photonic interposer for mid-board-optical engines and electrical-optical circuit board (EOCB) integration strategy
Schröder, H.; Neitz, M.; Schneider-Ramelow, M.
Konferenzbeitrag
2018Design and application of a high-g piezoresistive acceleration sensor for high-impact application
Hu, Xiaodong; Mackowiak, Piotr; Bäuscher, Manuel; Ehrmann, Oswin; Lang, Klaus-Dieter; Schneider-Ramelow, Martin; Linke, Stefan; Ngo, Ha-Duong
Zeitschriftenaufsatz
2018Electrical micro-heating structures on glass created by laser ablation
Neitz, Marcel; Böttger, Gunnar; Queisser, Marco; Arndt-Staufenbiel , Norbert; Schneider-Ramelow, Martin
Konferenzbeitrag
2018Frequency-modulated laser ranging sensor with closed-loop control
Müller, F.M.; Böttger, G.; Janeczka, C.; Arndt-Staufenbiel, N.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M.
Konferenzbeitrag
2018A Novel Low Cost Wireless Incontinence Sensor System (Screen- Printed Flexible Sensor System) For Wireless Urine Detection In Incontinence Materials
Ngo, Ha-Duong; Hoang, Thanh Hai; Bäuscher, Manuel; Mackowiak, Piotr; Grabbert, Nils; Weiland, Thomas; Ehrmann, Oswin; Lang, Klaus-Dieter; Schneider-Ramelow, Martin; Grudno, Jens
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2018Panel Level Packaging: A View Along the Process Chain
Braun, T.; Becker, K.-F.; Hölck, O.; Kahle, R.; Wöhrmann, M.; Böttcher, L.; Topper, M.; Stobbe, L.; Zedel, H.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Scalable hybrid microelectronic-microfluidic integration of highly sensitive biosensors
Reinecke, Patrick; Putze, Marie-Theres; Georgi, Leopold; Kahle, Ruben; Kaiser, David; Hüger, Daniel; Livshits, Pavel; Weidenmüller, Jens; Weimann, Thomas; Turchanin, Andrey; Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2018Stress-free bonding technology with bondable thin glass layer for MEMS based pressure sensor
Hu, Xiaodong; MacKowiak, P.; Zhang, Y.; Ehrmann, O.; Lang, K.-D.; Schneider-Ramelow, M.; Hansen, U.; Maus, S.; Gyenge, O.; Meng, M.; Ngo, H.-D.
Konferenzbeitrag
2018Thin Glass Based Optical Sub-Assemblies for Embedding in Electronic Systems
Lewoczko-Adamczyk, W.; Böttger, G.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Using fluidic simulation for parameter optimization in compression molding of microelectronic packages
Dreissigacker, M.; Hoelck, O.; Raatz, S.; Bauer, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2017Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
2017Embedding technologies for heterogeneous integration of components in PCBs-an innovative modularisation approach with environmental impact
Manessis, Dionysios; Pawlikowski, Jakub; Ostmann, Andreas; Schischke, Karsten; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Krivec, Thomas; Podhradsky, Gerhard; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2017Experimental verification and analysis of analytical model of the shape of bond wire antennas
Ndip, I.; Huhn, M.; Brandenburger, F.; Ehrhardt, C.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.; Lang, K.D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2017The roadmap of development of piezoresistive micro mechanical sensors for harsh environment applications
Ngo, Ha-Duong; Mackowiak, Piotr; Grabbert, Niels; Weiland, Thomas; Hu, Xiaodong; Schneider-Ramelow, Martin; Ehrmann, Oswin; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2016Abschätzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer Methoden
Walter, Hans; Broll, M.; Dijk, M. van; Schneider-Ramelow, M.; Bader, V.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Aluminum-Scandium: A Material for Semiconductor Packaging
Geißler, Ute; Thomas, Sven; Schneider-Ramelow, Martin; Mukhopadhyay, Biswajit; Lang, Klaus-Dieter
Zeitschriftenaufsatz
2016Fully automated hybrid diode laser assembly using high precision active alignment
Böttger, G.; Weber, D.; Scholz, F.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Heavy copper wire-bonding on silicon chips with aluminum-passivated Cu bond-pads
Gross, David; Haag, S.; Reinold, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2016High viscosity paste dosing for microelectronic applications
Thomas, Tina; Voges, S.; Braun, T.; Raatz, S.; Kahle, R.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Fliess, M.; Bauer, J.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016In-situ measuring module for transfer molding process monitoring
Kahle, Ruben; Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016The reliability of wire bonding using Ag and Al
Schneider-Ramelow, Martin; Ehrhardt, Christian
Zeitschriftenaufsatz
2016Versatile thin-panel-glass-based assembly platform for electro-optical and micro-optical components
Böttger, G.; Weber, D.; Schröder, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Visuelle und mechanische Prüfung von Drahtbondverbindungen
Schneider-Ramelow, Martin; Ehrhardt, C.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2015Advanced approach of calculating wire bond pull test correction factors
Schmitz, Stefan; Kripfgans, J.; Schneider-Ramelow, M.; Müller, W.H.; Lang, K.-D.
Aufsatz in Buch
2015Aluminum-capped copper bond pads for ultrasonic heavy copper wire-bonding on power devices
Gross, David; Haag, S.; Reinold, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2015Correlation between chip metallization properties and the mechanical stability of heavy Cu wire bonds
Gross, David; Haag, S.; Reinold, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2015Correlation between mechanical properties and microstructure of different aluminum wire qualities after ultrasonic bonding
Broll, Marian Sebastian; Geißler, U.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Wittler, O.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2015Diffusion barrier stability against Cu diffusion under the influence of heavy Cu wire bonding
Gross, David; Haag, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2015Heterogeneous integration of a miniaturized W-band radar module
Becker, Karl-Friedrich; Georgi, L.; Kahle, R.; Koch, M.; Voges, S.; Brandenburger, F.; Höfer, J.; Ehrhardt, C.; Zech, C.; Baumann, B.; Huelsmann, A.; Grasenack, A.; Reinold, S.; Kleiner, B.; Braun, T.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2015Large Area LED Package
Goullon, L.; Jordan, R.; Braun, T.; Bauer, J.; Becker, F.; Hutter, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2015Microelectronic Packaging in the 21st Century
: Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin
Buch
2015Numerical modelling in design for reliability of power modules
Grams, Arian; Schneider-Ramelow, M.; Wittler, O.; Wüst, F.
Zeitschriftenaufsatz
2014The influence of liners with Ti, Ta or Ru finish on thin Cu films
Gross, David; Haag, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2014Investigating wire bonding pull testing and its calculation basics
Schmitz, Stefan; Kripfgans, J.; Schneider-Ramelow, M.; Müller, W.H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Korrosion in ENIG-Schichtsystemen
Schmidt, Ralf; Zwanzig, M.; Schneider-Ramelow, M.
Konferenzbeitrag
2014Precision jetting of solder paste - a versatile tool for small volume production
Becker, K.-F.; Koch, M.; Voges, S.; Thomas, T.; Fliess, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Robust module integration of back contact cells by interconnection adapters
Ebert, M.; Seckel, M.; Böttcher, L.; Hendrichs, M.; Clement, F.; Dürr, I.; Biro, D.; Eitner, U.; Schneider-Ramelow, M.
Konferenzbeitrag
2013Development and status of Cu ball/wedge bonding in 2012
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, U.; Schmitz, S.; Grübl, W.; Schuch, B.
Zeitschriftenaufsatz
2013European R&D trends in wire bonding technologies
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Geißler, U.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Leistungselektronik und elektrische Antriebstechnik
März, Martin; Eilers, Dirk; Gillner, Arnold; Schliwinski, Hans-Jürgen; Schneider-Ramelow, Martin; Schubert, Thomas; Partsch, Uwe; Paschen, Uwe; Wilken, Ralph
Aufsatz in Buch
2013Modular microsystems with embedded components
Böhme, Christian; Ostmann, A.; Schneider-Ramelow, M.
Konferenzbeitrag
2013A new aluminium alloy for heavy wire bonding in power
Geißler, Ute; Göhre, J.-M.; Thomas, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Precision jetting of glob top materials - A methodology for process optimization
Becker, K.-F.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Smart power module molding advances: Evaluating high temperature suitability of molding compounds
Becker, K.-F.; Thomas, T.; Bauer, J.; Kahle, R.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Transfer molding compounds for power electronic applications - a qualification methodology for HT capable materials
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Koch, M.; Thomas, T.; Amende, T.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Geißler, Ute; Milke, Eugen; Prenosil, Peter; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2012Development of a multi-terminal crimp package for smart textile integration
Simon, E.; Kallmeyer, C.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen in Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen
Kripfgans, Johannes; Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Müller, W.H.
Zeitschriftenaufsatz
2012FE-thermo mechanische Analyse zur Beschreibung der Ausbildung der intermetallischen Phase beim Drahtbonden
Sbeiti, Mohamad; Müller, Wolfgang H.; Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Schmitz, Stefan
Zeitschriftenaufsatz
2012Heterogenous integration - packaging on and in organic substrates
Becker, Karl-Friedrich; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Pahl, B.; Haberland, J.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Impact of process tolerances on the performance of bond wire antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Öz, A.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2012Impact of process tolerances on the performance of bond wire antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Öz, A.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Influence of bonding parameters on the reliability of heavy wire bonds on power semiconductors
Göhre, Jens; Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2012Neue Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, M.; Milke, E.
Aufsatz in Buch
2012Qualitätsprüfung von Drahtbondverbindungen - Stand der Technik 2012
Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
2012Quantifying diffusion for an ultrasonic wire bonding process by applying the theory of material forces
Sbeiti, Mohamad; Müller, W.H.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Schmitz, S.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2012Reliability of power semiconductor modules combining active and passive temperature cycling
Goehre, J.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Technologies and Trends to Improve Power Electronic Packaging
Schneider-Ramelow, Martin; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Göhre, Jens-Martin; Schmitz, Stefan; Hoene, Eckart; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2012Transfer molding technology for smart power electronics modules - materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Thomas, T.; Bochow-Ness, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Transfer molding technology for smart power electronics modules: Materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Thomas, T.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Bochow-Ness, O.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2011Cu-Ball/Wedge Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.2
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute, Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Zeitschriftenaufsatz
2011Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.1
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Zeitschriftenaufsatz
2011Cu-Ball/Wedge-bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.3
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Zeitschriftenaufsatz
2011Entwicklungsrichtungen für das Leistungshalbleiter Packaging
Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Feix, Gudrun; Ostmann, Andreas; Becker, Karl-Friedrich; Hutter, Matthias
Zeitschriftenaufsatz
2011Fortschritte beim Aufbau von Leistungshalbleitern
Hutter, Matthias; Göhre, Jens-Martin; Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Oppermann, Hermann
Zeitschriftenaufsatz
2011Immersion silver as universal surface finish for COB technology
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Becker, K.-F.; Hutter, M.
Konferenzbeitrag
2011Influence of bonding process parameters on chip cratering and phase formation of Cu ball bonds on AlSiCu during storage at 200 °c
Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Schröder, S.
Zeitschriftenaufsatz
2011Interface degradation of Al heavy wire bonds on power semiconductors during active power cycling measured by the shear test
Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2011Interface formation in the US-wedge/wedge-bond process of AlSi1/CuNiAu contacts
Geissler, U.; Funck, J.; Schneider-Ramelow, M.; Engelmann, H.-J.; Rooch, I.; Müller, W.H.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2011Modeling and optimization of bond wires as transmission lines and integrated antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Ostmann, A.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2011Potential of large area mold embedded packages with pcb based redistribution
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Lars; Ostmann, Andreas; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2011Temperatur und Interdiffusion beim US-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Al-Drähten auf Ni/Flash-Au
Geißler, U.; Funck, J.; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
2010Active Power Cycling for End of Life Tests of Heavy Wire Bond Interfaces on Power Semiconductors
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010Analytic model verification of the interfacial friction power in Al us w/w bonding on Au pads
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Degradation of Heavy Wire Bond Interfaces
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2010Ein Finish für alles: Immersion-Silber eignet sich zum Golddrahtbonden und bietet sich als multifunktionales Leiterplattenfinish an
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.
Zeitschriftenaufsatz
2010Immersion Ag als Au-drahtbondbares und COB-geeignetes Universal-Finish für die multi-funktionale Leiterplatte
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Becker, K.-F.; Hutter, M.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2010Interduffision and Kirkendall Voiding in the Contact System Au Ball Bond on Al Chip Metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W.
Aufsatz in Buch
2010Modeling and analysis of coplanar bonding wires for high-speed applications
Tschoban, C.; Ndip, I.; Schmidt, S.; Guttowski, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Thermomechanical description of interface formation in aluminum ultrasound (US)-wedge/wedge-wirebond contacts
Müller, W.H.; Sbeiti, M.; Schneider-Ramelow, M.; Geissler, U.
Konferenzbeitrag
2010The ultrasonic wedge/wedge bonding process investigated using in situ real-time amplitudes from laser vibrometer and integrated force sensor
Gaul, H.; Shah, A.; Mayer, M.; Zhou, Y.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Wire Bonding as Dynamic Process of Hardening and Softening
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.
Aufsatz in Buch
2009Analyse des Rissverlaufs in Dickdrahtbondverbindungen auf Leistungshalbleitern beim Active Power Cycling
Göhre, J.; Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
2009Analysis of the friction processes in ultrasonic wedge/wedge-bonding
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Hardening and Softening in AlSi1 Bond Contacts During Ultrasonic Wire Bonding
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization in the temperature range from 100 - 200°C after optimized intermetallic coverage
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W.
Konferenzbeitrag
2009Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Sinning, R.; Wittler, O.; Schacht, R.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Halser, K.; Simper, N.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Ultrasonic friction power during Al wire wedge-wedge bonding
Shah, A.; Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.; Mayer, M.; Zhou, Y.
Zeitschriftenaufsatz
2008Design and assembly of power semiconductors with double-sided water cooling
Schneider-Ramelow, M.; Baumann, T.; Hoene, E.
Konferenzbeitrag
2008Immersion Ag as an alternative in 'Green' COB technology
Schneider-Ramelow, M.; Müller, J.; Göhre, J.-M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Interface investigations and modeling of heavy wire bonds on power semiconductors for end of life determination
Lang, K.-D.; Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M.
Konferenzbeitrag
2008Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F.
Zeitschriftenaufsatz
2008Mechanische Prüfverfahren für Draht- und Bändchenbondver-bindungen extrem kleiner Geometrien.
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F
Aufsatz in Buch
2008Systematical pull and shear test investigations on very small bond loops (wire <= 25 µm) and innovative alloys
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.
Konferenzbeitrag
2008Systematische Pull- und Schertestuntersuchungen an Drahtbondbrücken mit kleinsten Geometrien (<= 25 µm) und innovativer Legierungszusammensetzung
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F.
Konferenzbeitrag
2007Ausfallmechanismen bei Drahtbondverbindungen
Schneider-Ramelow, M.
Aufsatz in Buch
2007High temperature and element alloying influences on Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schuch, B.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Wedgebewegung beim US-Bonden/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Gaul, H.; Schmitz, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Werkzeug- und Drahtschwingung beim US-Wedge/Wedge-Bonden
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007Innovative 3D-Montagetechnologie für Speicherchips mittels AlSi1-Drahtbonden
Schneider-Ramelow, M.; Milstrey, M.; Mattheier, L.
Zeitschriftenaufsatz
2007Interface reactions during Au-ball/wedge and AlSi1- Wedge/wedge bonding at room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Geißler, U.; Scheel, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Micro-Nanostructural Investigations of AlSi1 Bondcontacts
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Non-destructive failure analysis and modeling of encapsulated miniature SMD ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Mazloum, A.; Bouazza, M.; Walter, H.; Wittier, O.; Schacht, R.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Analyseverfahren, zerstörende Analyse und hochauflösende Diagnostik
Petzold, M.; Altmann, F.; Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.
Aufsatz in Buch
2006Investigation of microstructural processes during ultrasonic wedge/wedge bonding of AlSi1 wires
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichel, H.
Zeitschriftenaufsatz
2006Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.
: Scheel, W.
Buch
2006Physics-of-failure-Modelle für Ausfallmechanismen
Schneider-Ramelow, M.; Wilde, J.; Janz, D
Aufsatz in Buch
2006Predicting the shear strength of a wire bond using laser vibration measurements
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.
Konferenzbeitrag
2005Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedener Drahtstärken
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Investigations on TS bondability of different Au wires down to room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.
Konferenzbeitrag
2005Thermosonic Drahtboden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.
Bericht
2005Untersuchungen zur TS-Ball/Wedge-Bondbarkeit von Au-Drähten bei Raumtemperatur
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohning, M.
Zeitschriftenaufsatz
2004Bond reliability of new quality Au and Cu wires at high temperature load > 175 ºC
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Ferber, A.; Meier, P.
Zeitschriftenaufsatz
2004Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von 25 µm AlSi1-Draht
Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F.
Zeitschriftenaufsatz
2004Metallkundliche Phänomene und Grenzflächenreaktionen beim US-Bonden von 25µm-AlSi1-Draht
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2004Modern wire bonding technologies - ready for the challenges of future microelectronic packaging
Lang, K.-D.; Harman, G.G.; Schneider-Ramelow, M.
Aufsatz in Buch
2004Ver- oder Entfestigung von Aluminiumdrähten beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2003Aufbau eines Multi-Sensor-Datenloggers zur biomaritimen Erforschung tief tauchender Meerestiere
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Bielau, M.; Driesen, H.-H.
Zeitschriftenaufsatz
2000MST-BioMar-COB-Technik in hermetisch gekapselten Mikrosystemen
Funke, E.; Lang, K.-D.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
2000Wire-Bonding bleibt auf Draht - Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
2000Wire-Bonding bleibt auf Draht. Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter-Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
1999Intelligente Werkzeuge durch integrierte Mikrosysteme - INGWER
Lüthje, H.; Löhken, T.; Böttcher, R.; Rübenach, O.; Bierwith, R.; Salomon, S.; Schneider-Ramelow, M.
Bericht