Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Lebensdauer von SMD-Lotkontakten unter kombinierter Vibrations- und Temperaturbelastung
Meier, Karsten; Lautenschläger, Georg; Wolter, Klaus-Jürgen; Röllig, Mike; Schießl, Andreas
Zeitschriftenaufsatz
2014Lebensdauerbestimmung für Lotkontakte von SMD-Bauelementen unter Vibrations- und Temperaturbelastung
Meier, Karsten; Lautenschläger, Georg; Röllig, Mike; Schießl, Andreas; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2014Reliability study on chip capacitor solder joints under thermo-mechanical and vibration loading
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Schießl, Andreas; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2013Determination of the life-time of solder joints under temperature and vibration loadings
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Lautenschlaeger, Georg; Schießl, Andreas; Wolter, Klaus-Jürgen; Meyendorf, Norbert
Konferenzbeitrag
2013Evaluation of embedded IC approach for automotive application
Schwerz, R.; Meier, K.; Roellig, M.; Schiessl, A.; Schingale, A.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
2013Lifetime assessment for bipolar components under vibration and temperature loading
Meier, K.; Roellig, M.; Lautenschlaeger, G.; Schiessl, A.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2013Novel quick predict approach for identification of critical loadings in electronic components on PCB under vibration realized as design support tool
Roellig, M.; Metasch, R.; Schingale, A.; Schießl, A.; Meier, K.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
2011Life time prediction for lead-free solder joints under vibration loads
Meier, K.; Röllig, M.; Schiessl, A.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag