Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Effizienter Modellierungsansatz für die transiente, gekoppelte elektro-thermische Simulation am Beispiel einer D²PAK-Anwendung
Schacht, R.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2018Transient electro-thermal coupled system simulation
Schacht, R.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2017Efficient modelling approach for transient coupled electro-thermal simulation on the example of a D2PAK application
Schacht, R.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2017Modelling and characterisation of a grease pump-out test stand and its use for accelerated stress testing of thermal greases
Wunderle, B.; Heilmann, J.; May, D.; Arnold, J.; Hirscheider, J.; Bauer, J.; Schacht, R.; Vogel, J.; Ras, M.A.
Konferenzbeitrag
2015"LaTIMA" an innovative test stand for thermal and electrical characterization of highly conductive metals, die attach, and substrate materials
Abo Ras, M.; May, D.; Schacht, R.; Bast, M.; Eisele, R.; Michel, B.; Winkler, T.; Rzepka, R.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2015Thermo-fluidic coupled analysis of flip-chip mounted thermal test chips on a PCB. A numerical and experimental study
Schacht, R.; Punch, J.; Merten, E.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag, Poster
2014Characterization of thermal interface materials (TIM)
Abo Ras, M.; May, D.; Schacht, R.; Wunderle, B.; Winkler, T.; Rzepka, S.; Michel, B.
Aufsatz in Buch
2014Efficiency optimization for a frictionless air flow blade fan – design study
Schacht, R.K.B.; Hausdorf, A.; Wunderle, B.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2014Limitations and accuracy of steady state technique for thermal characterization of solid and composite materials
Aboras, M.; Wunderle, B.; May, D.; Schacht, R.; Winkler, T.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2014Limitations and accuracy of steady state technique for thermal characterization of thermal interface materials and substrates
Abo Ras, M.; Wunderle, B.; May, D.; Schacht, R.; Winkler, T.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2014Miniaturized frictionless fan concept for thermal management of electronics
Schacht, R.; Wunderle, B.; Rzepka, S.; Michel, B.
Aufsatz in Buch
2014Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel
Schacht, R.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2013Combined method for thermal characterization of high power semiconductors
Merten, E.; Abo Ras, M.; Essen, T. von; Schacht, R.; May, D.; Winkler, T.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2013Development and fabrication of thin film thermo test chip and its integration into a test system for thermal interface characterization
Abo Ras, M.; Engelmann, G.; May, D.; Rothermund, M.; Schacht, R.; Wunderle, B.; Winkler, T.; Michel, B.; Oppermann, H.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2013Parametric transient thermo-electrical PSPICE model for a power cable
Schacht, R.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2013Transient thermal response as failure analytical tool - a comparison of different techniques
May, D.; Wunderle, B.; Schacht, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2013Transient thermal techniques as failure analytical tool
May, D.; Wunderle, B.; Schacht, R.
Konferenzbeitrag
2012Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauerabschätzung von Durchkontaktierungen in Leiterplatten
Schacht, R.; Nowak, T.; Walter, H.; Wunderle, B.; Abo Ras, M.; May, D.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Frictionless air flow blade fan for thermal management of electronics
Schacht, R.; Hausdorf, A.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2012Miniaturized frictionless fan concept for thermal management of electronic
Schacht, R.; Hausdorf, A.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2012Modelling and characterisation of smart power devices
Wunderle, B.; Ras, M.A.; Springborn, M.; May, D.; Kleff, J.; Oppermann, H.; Töpper, M.; Caroff, T.; Schacht, R.; Mitova, R.
Konferenzbeitrag
2012Transient thermal analysis as failure analytical tool in electronic packaging
May, D.; Wunderle, B.; Schacht, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2011Automated test system for in-situ testing of reliability and aging behaviour of thermal interface materials
AboRas, M.; Haug, R.; Schacht, R.; Monory-Plantier, C.; May, D.; Wunderle, B.; Winkler, T.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2011Combined and accelerated in-situ measurement method for reliability and aging analyses of thermal interface materials
AboRas, M.; Haug, R.; Schacht, R.; Monory-Plantier, C.; May, D.; Wunderle, B.; Winkler, T.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2011Experimental and numerical reinvestigation for lifetime-estimation of plated through holes in printed circuit boards
Nowak, T.; Schacht, R.; Walter, H.; Wunderle, B.; Ras, M.A.; May, D.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010Advances in thermal interface technology: Mono-metal interconnect formation, processing and characterisation
Wunderle, B.; Klein, M.; Dietrich, L.; Abo Ras, M.; Mrossko, R.; May, D.; Schacht, R.; Oppermann, H.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Design and development of a miniaturized black body device for in-situ IR-camera calibration
Schacht, R.; Gerner, Ch.; Nowak, T.; May, D.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2010Influences of technological processing and surface finishes on thermal behaviour of thermal interface materials
Abo Ras, M.; Wunderle, B.; May, D.; Oppermann, H.; Schacht, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2010Miniaturized black body radiator for IR- Detector calibration - Design and development
Schacht, R.; Gerner, Ch.; Nowak, T.; May, D.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2010Progress in thermal characterisation methods and thermal interface technology within the "Nanopack" project
Wunderle, B.; Ras, M.A.; Klein, M.; Mrossko, R.; Engelmann, G.; May, D.; Wittler, O.; Schacht, R.; Dietrich, L.; Oppermann, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2010Zerstörungsfreie Beobachtung von Rissen in Leiterplattendurchkontaktierungen - Quantisierung der Risslänge mittels Impulsthermographie und FEM-Simulation
Schacht, R.; Abo Ras, M.; May, D.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Crack tip localization of sub-critical crack growth by means of IR-imaging and pulse excitation
May, D.; Wunderle, B.; Schacht, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2009Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Sinning, R.; Wittler, O.; Schacht, R.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Halser, K.; Simper, N.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Ueberwachung von Ausfallprozessen
Wittler, O.; Wunderle, B.; Mazloum Nejadari, S.; Schacht, R.; Michel, B.
Patent
2008Effective thermal modelling evaluation and non-destructive tests for thermal via-structures in organic multi layer PCBs
Schacht, R.; Wunderle, B.; May, D.; Abo Ras, M.; Faust, W.; Michel, B.; Reichel, H.
Konferenzbeitrag
2008Experimental Methods of Thermal Validation and Optimization for Micro-electronic Assemblies Focusing on the Non-Destructive Failure Analysis Using Passive and Active IR-Thermography
Schacht, R.; May, D.; Kreyßig, K.; Wittler, O.; Wunderle, B.; Michel, B.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2008In-situ measurement of various thin bond-line-thickness thermal interface materials with correlation to structural features
Wunderle, B.; Kleff, J.; Mrossko, R.; Abo Ras, M.; May, D.; Schacht, R.; Oppermann, H.; Keller, J.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2008Material characterization and non-destructive failure analysis by transient pulse generation and IR-thermography
May, D.; Wunderle, B.; Abo Ras, M.; Faust, W.; Gollhard, A.; Schacht, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2008Modelling Guidelines and Non-Destructive Analysis for Thermal and Mechanical Behaviour of Via-Structures in Organic Boards
Schacht, R.; Wunderle, B.; May, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Failure Analysis of Microelectronic Packages by Pulse IR Thermography
Wunderle, B.; May, D.; Schacht, R.; Michel, B.
Abstract
2007Fully integrated one phase liquid cooling system for organic boards
May, D.; Wunderle, B.; Schindler-Saefkow, F.; Nguyen, B.; Schacht, R.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Non-destructive failure analysis and modeling of encapsulated miniature SMD ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Mazloum, A.; Bouazza, M.; Walter, H.; Wittier, O.; Schacht, R.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Pulse and Lock-In Infrared Thermography - Possibilities for Non-Destructive Reliability Analysis of Micro-Electronic Assemblies
May, D.; Schacht, R.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20063D-PCB-Packages mit Wasserkühlung für High-Power-Anwendungen
Schindler-Saefkow, F.; Schramm, H.; Schacht, R.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
20063D-PCB-packaging technology for high power applications with water cooling
Schindler-Saefkow, F.; May, D.; Wunderle, B.; Schacht, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2006Accelerated active high-temperature cycling test for power MOSFETs
Schacht, R.; Wunderle, B.; Auerswald, E.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Characterization of thermal interface materials
Schacht, R.; May, D.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2006Characterization of thermal interface materials to support thermal simulation
Schacht, R.; May, D.; Gollhardt, A.; Wittler, O.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Experimentelle Charakterisierung von Thermischen Interface Materialien für die thermische Simulation
Schacht, R.; May, D.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Lifetime prediction of SnPb and SnAgCu solder joints of chips on copper substrate based on crack propagation FE-analysis
Deplanque, S.; Nüchter, W.; Wunderle, B.; Schacht, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2005Accelerated failure test for high temperature applications of power MOSFETs by power cycling
Schacht, R.; Auerswald, E.; Sommer, J.-P.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Characterization of thermal interface materials for thermal simulation
Schacht, R.; May, D.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Experimentelle thermische Systemanalyse zur Unterstützung und Verifikation der thermischen Simulation
Schacht, R.
Konferenzbeitrag
2005Leitfaden zur Wärmefluss-Thermographie - Zerstörungsfreie Prüfung mit Bildverarbeitung
Aderhold, J.; Dobmann, G.; Goldammer, M.; Hierl, T.; Märgner, V.; Meinlschmidt, P.; Netzelmann, U.; Niederreiter, T.; Reuß, C.; Schacht, R.; Zettner, J.
: Bauer, N.
Buch
2005Praxisbericht: Prüfung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen
Schacht, R.
Konferenzbeitrag
2005Prüfung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen
Schacht, R.
Aufsatz in Buch
2005Thermal Analysis of Electronic Components and Systems
Wittler, O.; Schacht, R.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2005Thermal Management for 3D-Packages with Fluidical Cooling
Schindler-Saefkow, F.; Schramm, H.; Schacht, R.
Konferenzbeitrag
2004The "e-grain" concept building blocks for self-sufficient distributed microsystems
Wolf, M.J.; Schacht, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Performance and thermo-mechanical reliability of micro-channel coolers - a parametric study
Wunderle, B.; Schacht, R.; Wittler, O.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Simulation zur Optimierung von thermischen und thermo-mechanischen Verhaltens in Power Modulen
Schacht, R.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2003Thermal management in stacks of MATCH-X MOEMS
Schindler-Saefkow, F.; Wittler, O.; May, D.; Schacht, R.; Großer, V.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2003Thermal performance, mechanical reliability and technological features of different cooling concepts for high power chip modules
Wunderle, B.; Schacht, R.; Wittler, O.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag